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论文eda前沿信息_ai智能文章生成器(2024年11月实时热点)

内容来源：合毅科技所属栏目：教程更新日期：2024-11-30

论文eda

欧陆硕士论文挂了两次，如何顺利毕业？连续两次硕士论文挂科，心理压力山大！𐟘⠦졩ƒ𝦘﹥ˆ†，离及格线10分就差一分，真是让人心碎。其他考试早就通过了，但论文却成了拦路虎。第一次论文挂科是在2023年9月，当时我和队友决定一起写论文。队友说他的部分还没完成，不想交了，于是我和导师沟通后决定我一个人交。结果9分挂科，导师的反馈是答辩通过也是论文通过的一部分。离毕业就差一分，这种打击真是让人难以接受。于是我决定回国实习，放松心情。第二次论文是在2024年9月，我和队友的论文交给导师后，导师说写得不好，给了负面评价。我们沟通后决定8月再交。到了8月，导师说论文已经准备好提交了。我的贡献占了70%，负责提取数据、建模和写论文的大部分内容，而队友只做了EDA和论文的一部分。结果他过了，我没过。我只想要个10分飘过，对高分没任何要求。现在导师的反馈是，Contribution是不看的，我和队友的分数一样，有一个部分10分以下就直接挂。答辩也过不了，真是让人心寒。现在还得求情保住题目，不然二月答辩就泡汤了。不过，导师同意继续这个题目了。我现在准备边秋招边改论文，再练练答辩和口音。明年二月初一定要顺利毕业！𐟒ꠤ𘍥‡†备回比利时了，浪费钱，继续blended学习吧。

【「北京大学高精尖创新中心16篇论文在ICCAD 2024大会发表」】「北京大学」近日，以「北京大学」集成电路学院为第一完成单位的16篇论文在美国新泽西举行的第43届国际计算机辅助设计会议（ICCAD 2024）上发表，北京大学集成电路学院也成为国际上在ICCAD 2024以第一单位录取论文最多的单位。这16篇论文内容涉及新型EDA算法、人工智能调度、映射和加速器设计方法、人工智能隐私计算等多个学术前沿领域。同时，梁云、林亦波、李萌等多位学院老师为会议TPC成员，李萌、林亦波老师为会议分论坛主席。北京大学集成电路学院/集成电路高精尖创新中...

芯片设计AI新突破：领域自适应大模型 𐟓š 论文名称： ChipNeMo: 领域自适应大模型在芯片设计中的应用 𐟔 arxiv链接： 2311.00176 在这篇论文中，研究者探索了大型语言模型（LLMs）在工业芯片设计中的潜力。与直接使用现有的商业或开源LLMs不同，他们采用了以下领域自适应技术：自定义分词器、领域自适应连续预训练、带有领域特定指令的监督微调（SFT）以及领域适应的检索模型。 𐟔砨‡ꥮš义分词器：通过自定义分词器，研究者能够针对特定领域的术语和关键词进行优化，从而提高分词的效率。 𐟌 领域自适应连续预训练：使用特定领域的数据对基础模型进行进一步训练，使其更好地理解和生成特定领域的文本。 𐟛 ️ 监督微调：带有领域特定指令的监督微调可以使用特定领域的指令数据对基础模型进行微调，以适应特定领域的任务。 𐟔 领域自适应检索模型：通过使用特定领域的数据对检索模型进行微调，从而提高模型在特定领域的检索能力。 𐟔젥ꌨ𜰯𜚊研究者在芯片设计的三个应用上评估了这些方法：工程助手聊天机器人、EDA脚本生成以及错误摘要和分析。结果显示，这些领域适配技术使得LLM在三个评估应用上的性能显著优于通用基础模型，且在模型大小最高可减少5倍的情况下，获得在各种设计任务上相似或更好的性能。 𐟒ᠥˆ›新发现：一个有趣的发现是，通过结合领域适应和检索机制，即使是一个较小的13B模型也能在性能上赶超先进的LLaMA2 70B模型。通常来说，LLMs在生成工程或技术类回答时容易出错，产生不准确的信息。而RAG技术则有望解决这一问题，确保设计助手聊天机器人的实用性和准确性。 𐟌Ÿ 总结：这篇论文突显了在特定领域深入研究和应用微调模型及基于检索的方法的巨大潜力和重要性。

毕业论文数据分析的30种必备方法数据分析是从数据中提取有用信息以支持决策的过程。以下是毕业论文中常见的30种数据分析方法： 𐟓ˆ 数据预处理数据清理：处理缺失值、重复值和异常值，确保数据质量。数据转换：包括数据标准化、归一化、分箱处理和编码（如将分类变量转换为数值变量）。数据集成：将来自不同来源的数据整合为一个统一的数据集。数据归约：减少数据集的维度和规模，常见方法有特征选择和主成分分析（PCA）。 𐟓Š 描述性分析统计量计算：计算数据的基本统计量，如均值、中位数、众数、标准差、方差和四分位数等，描述数据的集中趋势和离散程度。数据可视化：使用图表（如柱状图、折线图、散点图、直方图、箱线图和热力图等）直观展示数据分布、趋势和关系。数据分布分析：分析数据的分布特性，如使用频数分布和概率密度函数等。 𐟔 探索性数据分析（EDA）相关性分析：计算变量之间的相关系数，探索变量间的线性或非线性关系。数据分组分析：对数据按类别或变量进行分组，比较不同组别的特征或趋势。假设检验：如t检验、卡方检验和ANOVA等，用于验证数据是否符合特定假设。 𐟓ˆ 推断性分析回归分析：包括线性回归、多元回归和逻辑回归等，用于研究因变量与自变量之间的关系，进行预测或解释。时间序列分析：包括ARIMA和指数平滑等，用于分析时间序列数据中的趋势、季节性和周期性。假设检验：如z检验、t检验和F检验等，用于推断样本统计量与总体参数之间的关系。 𐟒𛠦œ𚥙襭椹与预测建模监督学习：包括分类和回归，用于预测输出变量。非监督学习：包括聚类和降维等，用于发现数据的内在结构。 𐟓Š 模型评估与优化交叉验证：如k折交叉验证，用于评估模型的性能，减少过拟合的风险。混淆矩阵：用于评估分类模型的性能指标，包括准确率、精确率、召回率和F1值等。 𐟔젩똧𚧥ˆ†析技术因子分析：用于识别变量之间的潜在因子。结构方程模型（SEM）：用于分析和验证变量之间的复杂关系。贝叶斯分析：使用贝叶斯定理进行概率推断，处理不确定性。 𐟓œ 文本分析自然语言处理（NLP）：处理文本数据，包括分词、词频统计、情感分析、主题模型（如LDA）和文本分类等。文本挖掘：从大量文本数据中提取有价值的信息，如关键词提取和主题分析。这些方法可以帮助你在毕业论文中更好地分析和理解数据，从而得出更准确的结论。

紫光同芯数字IC设计面试全攻略 𐟓ž 电话面试（8-13）自我介绍成绩、论文、专利、竞赛获奖情况预期薪资 𐟑堤𘀩⯼ˆ8-17）自我介绍意向工作城市其他公司求职进展及OFFER薪资范围、笔试面试流程期望薪资能否提前实习 IC行业方向选择：前端/后端？设计/验证项目背景和优势介绍 EDA工具使用经验项目实现方式：FPGA还是芯片流程项目相关性算法实现方式：硬件还是仿真链路 Verilog实现中的模块逻辑框架反问 𐟑堤𚌩⯼ˆ9-01）自我介绍项目性质：学校项目还是合作项目，验收方式开发环境浮点、定点仿真需求代码优化和资源缩减工作格雷序列与格雷码关系毕设方向 TCP/IP网络协议了解异步电路处理方式异步FIFO原理反问：对岗位有什么了解？ 𐟎“ 个人背景本科211，硕士985，课题组主要研究通信领域，有两个通信相关的FPGA项目，论文1专利2，成绩双Top10%。投递岗位主要是数字IC设计或相关领域。面试中，如果实习经历丰富，会重点考察实习内容；如果没有实习，会重点考察项目经历。

𐟓Š问卷数据分析的几种方法 𐟤”写论文时遇到问卷分析，是不是感觉有点迷茫？别担心，今天就来给大家普及一下问卷数据分析的常用方法！ 1️⃣ 描述性统计分析：这是最基本的分析方法，可以简单描述数据的基本特征，如平均数、标准差等。 2️⃣ 探索性数据分析(EDA)：这种方法可以帮助我们更深入地了解数据，发现其中的规律和异常值。 3️⃣ 假设检验：包括T检验、ANOVA、卡方检验等，用于验证我们的假设是否成立。 4️⃣ 多变量分析：如多元线性回归、logistics回归等，可以同时考虑多个自变量对因变量的影响。 5️⃣ 信效度分析：这是非常重要的一步，可以确保我们的问卷数据可靠且有效。 6️⃣ 因子分析/主成分分析：通过这种方法，我们可以将多个复杂的变量简化为几个综合因子，便于解释和理解数据。 7️⃣ 聚类分析：在因子分析的基础上进行，可以将数据分为几个不同的类别，便于我们进行分类研究和比较。 𐟓Œ当然，具体使用哪种方法还需要根据研究目的和数据特点来决定哦！希望这些方法能帮到你，让你的论文更加精彩！𐟎‰

2024长鑫存储秋招全流程记录 ### 设计自动化提前批：初试锋芒 𐟚€ 在2024年的秋招中，我选择了长鑫存储的设计自动化岗位。首先，我参加了提前批的在线测评，内容涵盖了我的专业知识和技能。测评在7月17日进行，投递简历后，我很快就收到了反馈。一面：旅游中的意外面试 𐟌 第一次面试是在8月9日，当时我正在国外旅游。因为错过了邮件通知，我在瑞士的酒店楼道里进行了这场面试。两位面试官对我的数字后端项目和EDA项目进行了提问。虽然我在旅游途中，对简历上的项目有些遗忘，但我还是尽力回答了问题。面试时间不长，大约15分钟。二面：主管面试的挑战 𐟏⊊第二次面试在8月15日进行，这次是主管面试。我有了更多的准备，主管根据我的简历上的项目进行了详细的提问。他先问了一些静态时序分析（STA）的问题，然后转向后端流程和论文内容。我还被问到了Python使用的库和DC的流程和命令。这次面试更加全面，但问题不深。 AI面试：与AI的对话 𐟤– 在8月27日，我参加了AI面试。这次面试主要是回答AI提出的一些问题，包括一个英文问题。整个过程有点像HR面试，但更侧重于AI的交互。签约意向与offer：尘埃落定 𐟎‰ 经过一系列的面试和准备，我终于在9月12日收到了签约意向的通知。在9月20日，我正式签署了offer，这意味着我即将成为长鑫存储的一员。这段秋招的经历虽然充满了挑战和意外，但也让我更加明确了自己的职业方向。长鑫存储的专业氛围和团队文化深深吸引了我，期待在未来的工作中能够继续学习和成长。

恭喜，浙大、中科院！中国大陆首获ICCAD最佳论文奖！

轮到美被“垄断”！“芯片之父”弃美回国，打破我国“无芯”时代在科技飞速发展的时代，芯片如同科技大厦的基石，长期以来，美国在芯片技术领域占据垄断地位。然而，两位科学家的回归打破了这一局面，他们被誉为“芯片之父”，作用堪比核武，为我国芯片事业带来了新的曙光。他们两个是谁，美国的垄断会被彻底打破吗？他们的回归将会给我国芯片带来怎样的变革？芯片的重要性芯片技术作为现代科技设备的关键驱动力，在众多领域发挥着不可替代的核心作用，从智能手机、电脑等日常电子设备，到医疗领域的先进诊疗仪器、工业控制中的精密设备、，无一不依赖高性能的芯片。可以说，芯片的性能与质量直接决定了整个科技产业的进步速度和发展高度，高性能、高质量的芯片是推动技术创新和产业升级的关键所在。在全球芯片技术领域，美国长期占据着垄断地位，在芯片设计领域，美国拿下了全球51%的份额，在EDA/IP领域，美国更是占据了全球68%的份额，在半导体设备/工具方面，美国也拥有47%的份额。这种近乎垄断的局面，使得其他国家在芯片技术发展上被“卡脖子”，我国作为世界重要的科技大国，也不例外，曾经，我国芯片技术在研发、突破、产业集聚和政策支持等多方面面临困难，发展陷入瓶颈。美国的芯片垄断不仅体现在技术和市场份额上，还通过一系列手段来维护其霸主地位，例如，对中国的芯片企业进行制裁，限制先进芯片和生产设备的出口，给中国科技企业的发展带来了巨大的挑战。以华为为例，由于受到美国的制裁，无法进口先进的芯片和生产设备，导致其手机业务遭受重创，2023年上半年，以手机为主的终端业务收入占华为总营收的三分之一。美国还对我国无人机制造企业大疆进行打压，禁止政府机构及军方购买大疆无人机，并利用专利陷阱来阻碍大疆的发展。中国经济网 2024-03-10 邓中翰委员：发挥新型举国体制优势赶上国际先进水平要在科技领域取得更大突破和发展，我国必须在芯片技术上实现自主创新，打破美国的垄断局面，而我国的科学家们为此作出了非常卓越的贡献！邓中翰：从海外到祖国的芯片传奇邓中翰1968年出生于江苏南京，在中国科技大学地球与空间科学系完成本科学业期间，便展现出卓越的学术潜力，他不仅积极进行科学研究，还在国际期刊上发表多篇论文，并获得“全国大学生科技竞赛挑战杯奖”。 1992年毕业后，邓中翰赴美国加州大学深造，凭借其过人的天赋和努力，取得了电子工程学博士、经济管理学硕士、物理学硕士三个学位，成为该校历史上第一位横跨理、工、商三个专业的毕业生。在校期间，邓中翰就勇于尝试创业，参与世界最先进计算机的设计，并在硅谷创办了自己的半导体公司Pixim，在他的领导下，公司市值迅速提升至1.5亿美元，他也被美国媒体誉为“最年轻的科技新贵”。 1999年，邓中翰应祖国的邀请，此时我国面临着芯片困境，处于引进与学习阶段，由于美国修改相关规则，我国陷入了“芯片危机”，这使得我国认识到自主研发的重要性，虽然加大了投资力度，但仍未取得实质性的突破。邓中翰回国看到国内芯片领域的困难，决定投身其中，而美国在得知他要回国后，先是用提供绿卡、高薪职位等条件挽留，遭拒后采取强制手段阻拦，不允许他带离科研成果，还以侵犯专利和泄露技术等罪名起诉他。但邓中翰态度坚决，绝不屈服，在国家和他个人的力争之下，最终克服了重重困难，回到了祖国。回国后，邓中翰创立“中星微电子公司”，并担任了公司的总指挥和首席专家。尽管面临芯片领域知识和资源有限的困境，他和团队依靠自身专业知识和创新能力，最终成功研发出我国第一枚自主研发的芯片“星光一号”，填补了我国芯片领域的空白，结束了中国无芯的历史。经过多年努力，我国芯片技术取得显著进步，中星微电子的芯片产品进入国际市场，广泛应用于全球顶尖品牌的计算机和手机中，2003年，全球市场份额一度达到60%。他的公司还在纳斯达克成功上市，取得商业上的巨大成功，邓中翰的贡献得到国家和社会广泛认可，他荣获多项荣誉，包括成为中国工程院院士，获得“中国青年五四奖章”等，被誉为我国的“芯片之父”。除了邓中翰，张汝京教授同样是我国芯片领域的开拓者！张汝京：中国芯片领域的开拓者张汝京出生于1948年的南京，他毕业于台湾大学后赴美国学习，因专业限制转而攻读电子工程，毕业后，他加入德州仪器的核心团队，参与了多个国家的芯片工厂建设，因而成为业内公认的“建厂高手”。在了解到国内芯片产业的落后现状后，张教授萌生了回国发展芯片事业的强烈愿望，他的父亲张锡纶是著名的炼钢专家，深怀国家和民族情怀，曾多次询问张汝京何时回国，这更坚定了他回国的决心。张汝京先在台湾创办“世大半导体”，仅用三年时间就使其成为台湾第三大芯片公司，然而世大被台积电以50亿美金收购，张汝京失去了对公司的控制权。他拒绝了台积电的挽留，果断选择回到大陆创业，在上海，张汝京获得了政策支持，成功创立了中芯国际，中芯国际发展迅猛，仅用了13个月便建成了8英寸生产线，创下了全球最快建造芯片厂的纪录。但中芯国际也遭遇了重重困难，比如与台积电的专利纠纷、台湾当局的打压等，张汝京被罚款、消籍，甚至被迫离开中芯国际，但他并未被打倒，之后又多次创业，致力于推动中国芯片产业的发展。张汝京在世大半导体时，就展现出了卓越的领导能力和技术实力，他带领团队攻克了一个又一个技术难题，中芯国际从无到有，逐步发展成为全球第四大芯片公司，为我国芯片行业在全球市场中赢得了一席之地。商学院杂志 2022-07-04 “半导体教父”张汝京的中国“芯事” 他还积极引进先进设备和技术人才，为中国芯片产业培养了大量专业人才，张汝京的努力和贡献，为我国芯片行业的发展奠定了坚实的基础。中国芯片的未来展望邓中翰和张汝京等科学家的贡献对中国芯片事业有着重大而深远的意义，他们以坚定的信念、卓越的才能和无私的奉献，为我国芯片产业的发展奠定了坚实的基础。他们还培养了大量专业人才，为中国芯片产业的持续发展提供了源源不断的动力，他们的事迹激励着更多的科技工作者投身于芯片事业，为实现我国芯片的自主创新而奋斗。尽管我国芯片产业目前仍面临着诸多挑战，如技术创新与研发投入不足、产业链完整性与供应链安全问题、市场竞争与国际贸易环境的不确定性以及人才短缺等，但我国芯片产业也展现出了巨大的潜力。未来，中国芯片产业值得期待，我们相信，在邓中翰、张汝京等科学家的激励下，我国芯片产业将不断攻克技术难关，为我国科技的崛起和国家的繁荣富强做出更大的贡献。#百家快评# #社会百态#

瑕疵皮的救星：全通路美白精华最近美白产品掀起了一股全通路狂潮，连很多原本没有这项技术的品牌也开始纷纷跟进。其实，这种思路早就有了，从几年前的鸡尾酒概念到近年来的成分复配，都是通过成分的协同作用来提升效果，降低高浓度功效成分的门槛。美白产品的大趋势也是如此。以前能宣传10%烟酰胺的产品已经很不错了，但现在大家都在追求新花样，高浓度论的时代已经过去了。现在大家更关心的是如何做到低刺激、长期受益，还能看得见效果。我最近拿到了一款叫做Neoretin的六维精华，配方确实有点吓人，难怪欧美敢做，随便拿出两个成分都能让国货好好研究一番。这个品牌背靠Cantabria实验室和安多可一家母公司，研发实力相当在线。而且这类品牌的好处就是相当严谨，有论文专利做支撑，不像某些野鸡品牌吹得天花乱坠，却拿不出证据。这款精华主打的是RetinSphere，由0.1%的HPR和0.15%的VA组成，VA用日本KOBO的氨基葡聚糖包裹来保鲜缓释，葡糖微球还有一个重要作用是帮助VA和其他美白成分促渗，减轻刺激度。作为一支美白精华，拿VA来撑门面有点少见，但其实是为了帮助表皮层分化和压制酪氨酸酶活性，参考芯丝翠活力耀白里A类的作用。其他通路也是相当豪华，形象点说是卫视台跨年晚会的配置：2%的曲酸+酯化C加强酪氨酸酶的抑制，4%的烟酰胺抑制黑色素转移到表层，配合4%的乙酰壳糖胺和水杨酸疏通代谢角质。那个曲酸科技满满，一部分用氨乙基次膦酸做了包裹，另一部分没做，目的就在于围追堵截黑色素，抑制它的前体多巴色素进一步转化。这款精华相比传统美白产品多出来的不仅是VA的抗老功能，抗氧化和抗污染设计也是可圈可点。自己家的EDAFENCE防污染技术加乘光保护，防止色素沉着和蓝光引起的光老化。再往下探到保湿舒缓，人家也不走寻常路，Provital的Hydromanil+乙酰基六肽-37从紧密细胞间质和激活水通道蛋白下手，加上马齿苋兜底，保姆级啥都给你做好了，追着喂饭。很特别的西柚色凝胶上脸也没啥刺痛感也没有神香（有一定的耐受门槛），里面对应抗老平滑都有一管单用管够，跟点简单的舒缓产品完事。针对肤色不均和瑕疵痘印这块是一览众山小的水平，想不白也蛮难的。顺便说说这个软管包装里面用惰性气体做的隔绝，用过VC的开盖会有类似汽水的声音就是这个，只能说确实严谨专业。

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