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tcad最新消息报道_rtcado 160(2024年12月热点汇总)

内容来源：合毅科技所属栏目：热点更新日期：2024-12-04

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半导体EDA中的OPC技术详解半导体制造类EDA工具主要包括OPC（Optical Proximity Correction，光学邻近校正）、TCAD（Technology Computer Aided Design，计算机辅助设计工具）、MDP（Mask Data Preparation，光罩数据准备）和DFM（Design for Manufacturing，可制造性设计）等。 𐟔 OPC技术原理：通过调整光刻掩膜上的图案，补偿光刻过程中由于光源的非理想特性导致的图案失真，有效减少制造误差并降低试错成本。 𐟌 OPC的重要性：由于光刻机光学系统的不完善性及光路中的衍射光学效应，曝光在晶圆上的最终图形会与掩模版上的原始图形产生偏差。随着线宽尺寸的不断微缩，这种效应会愈发严重，严重影响曝光显影过程的良率。因此需要人为对掩模版上的图形进行修正抵消这些误差，使曝光后获得的图形满足设计要求，对于掩模版图形的修正过程就是光学邻近效应修正技术。 𐟓ˆ 市场格局：国际主流OPC工具供应商为Synopsys、Siemens EDA（Mentor）、ASML（Brion），目前国内主要晶圆厂使用的均为Mentor提供的Calibre工具。2020年美国出口限制清单新增6项新兴技术，其中包括“特定的计算光刻软件”，限制了用于EUV制造的OPC软件出口。而被列入实体清单的公司遭受的限制范围更广。因此大陆主要晶圆厂在目前的license到期后，或将面临无OPC软件可用的困境。 𐟏—️ OPC行业壁垒：技术壁垒：模型的准确度，计算性能等人才壁垒：人才紧缺，需要精通高深数学、物理、计算机、芯片设计等交叉学科资金壁垒：OPC需要持续迭代，需要大量研发资金投入生态壁垒：主流EDA厂家与芯片制造企业形成稳定合作关系，新玩家需要重新取得下游厂家信任，并通过长期产品验证 𐟔PC技术趋势： ILT（Inverse Lithography Technology，逆光刻技术）是下一代计算光刻技术。2023年3月，Synopsys宣布和Nvidia合作，使用Nvidia提供的culitho库加速其ILT产品。

芯联、中电科、华为，该如何选择？最近在考虑跳槽的小伙伴们看过来！这里有三家不错的公司，重庆芯联微电子、中国电科芯片技术研究院和华为，每家都有自己的特色和优势。到底该选哪家呢？让我来给你们分析一下吧。重庆芯联微电子 𐟚— 这家公司刚成立不久，是一家国企，主要做12寸车中主控MCU芯片。具体岗位是device部的TCAD工程师，年总包大概在某个数字左右。这个岗位主要是做器件设计，未来的发展前景看起来还不错。虽然是个初创国企，但在这个领域还是很有潜力的。中国电科芯片技术研究院 𐟛 ️ 这家公司可是个大央企，军工背景，实力不容小觑。具体岗位是在八寸运行部做制程工艺工程师，年总包大概在某个数字左右。不过需要注意的是，这个岗位需要倒班，可能会比较辛苦。而且从工作内容来看，可能比量产工艺工程师还要复杂一些。华为ICT部门数通单板硬件开发 𐟓𖊥Ž为就不用多说了，大公司，待遇好，福利多。具体岗位是在上海青浦的ICT部门做数通单板硬件开发。虽然这个岗位已经保温了，但机会还是有的，说不定能开出不错的薪水。个人发展前景 𐟓ˆ 从个人未来发展前景来看，我觉得重庆芯联微电子可能会更好一些。虽然是个初创公司，但做的东西很有前景，而且国企的稳定性也不错。至于中电科，虽然稳定，但工作强度和复杂性可能稍高。选择建议 𐟒እ悦žœ你更看重未来的发展前景和稳定性，重庆芯联微电子可能更适合你。如果你更看重稳定的工作环境和待遇，中国电科芯片技术研究院也不错。当然，最终还是要看你自己的选择和兴趣啦。希望这些信息能帮到你们，祝大家都能找到心仪的工作！𐟒𜀀

半导体行业深度解析：产业链与未来趋势 𐟔 想要深入了解半导体行业的现状和前景吗？这里有一份97篇高质量的半导体行业报告等你来探索！从产业链的每个环节到最新的发展趋势，我们为你一一剖析。 𐟔堥Š导体散热片：战略布局，助力封测国产化进程。 𐟒ᠥˆ𖩀 类EDA技术：半导体制造业的关键突破口，TCAD软件作为核心工具至关重要。未来，虚拟晶圆厂将成为推动行业发展的有效策略。 𐟛 ️ EDA工具：上游包括硬件设备、开发工具及其他辅助性软件，中游为EDA工具企业，下游则涵盖芯片设计、制造及封测企业。 𐟌 半导体材料：贯穿半导体生产全流程，细分种类繁多。 𐟒𞠥Š导体硅片：半导体器件的主要载体，集成电路大厦之地基。 𐟓ˆ 敬请期待更多行业报告笔记的更新，我们将为你带来更多深入的分析和展望。

Fab厂神仙岗，不倒班不进Fab！嘿，别再卷PIE/TD PIE了，Fab厂里其实还有不少高性价比的岗位哦！今天就来给大家盘点几个不用倒班、不进Fab的神仙岗位，绝对让你眼前一亮！ 1️⃣ 器件工程师 / 器件设计工程师这个岗位在Fab厂里可是仅次于TD PIE的核心岗位之一。主要负责新器件的开发、优化以及电性数据分析。简单来说，就是你得有扎实的物理基础，还得会用TCAD软件进行器件仿真。有些Fab厂会把器件和TCAD分成两个岗位，但大多数情况下，这个岗位还是要求你既能设计又能仿真。 2️⃣ 器件模型工程师这个岗位主要负责器件SPICE模型的仿真、提取、评估以及日常维护。简单来说，就是你得对器件测试有一套，还得能通过SPICE模型来预测器件的性能。这个岗位对专业要求也不高，只要你愿意花时间学习和摸索，完全可以从零开始。 3️⃣ OPC工程师 OPC就是光学临近效应修正，主要工作就是提供OPC解决方案，以及优化已有的OPC。这个岗位大部分时间都是在电脑前操作软件，特别适合光学相关专业的小伙伴。虽然听起来有点枯燥，但胜在稳定，不用频繁倒班。 4️⃣ 产品工程师这个岗位主要负责产品级的测试和分析，监测产品的良率状况，并通过统计、电性、物理等角度来分析低良率的原因。简单来说，就是你得和客户沟通得多，了解他们的需求，然后通过数据分析来改进产品。这个岗位对专业要求也不高，只要你愿意多学多问，完全可以从零开始。看到这里，你可能会有点担心，这些岗位对专业要求这么高，我怎么可能胜任呢？其实不用担心，很多新入职的应届生都不是微电子等对口专业。你只需要大胆投简历，大量投简历，大厂不行就投小厂，摆好心态，不求一步到位，先入行再慢慢摸索下一步发展方向。祝大家求职顺利，早日找到心仪的工作！𐟒ꀀ

ise tcad 救救孩子吧，有同学有ise tcad安装包吗，有偿

有生产力方面需求，跑cadence，tcad仿真等所以选i7，将来可能涉及机器学习所以上了4070s。游戏方面主打瓦，其他游戏不多

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