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  • 电子行业行业深度报告:央国企引领专题报告-科技创新筑成长举国体制划新篇-241112(31页).pdf

    iPhone 机型 发布年代 创新技术 主芯片制程 芯片变化 iPhone 4 2010 1)自研 CPU;2)Retina LCD 屏幕;3)陀螺仪、数字罗盘;4)不锈钢中框;5)BSI CIS A4,三星 45nm 首次采用苹果自家设计的 SoC iPhone 4s 2011 3G 多模融合 A5,三星 45nm 首次引入双核 CPU iPhone 5 2012 1)4G 连接;2)铝合金机身;3)4 寸 LCD 屏幕;4)Lightning接口;5)Nano SIM 卡 A6,三星 32nm 首次采用自家设计的 CPU 和GPU iPhone 5s 2013 1)64-bit 处理器;2)M7 协处理器;3)Touch ID 指纹识别 A7,三星 28nm 首次采用 64 位架构的 SoC iPhone 6/6 plus 2014 1)4.7/5.5 寸大屏幕;2)NFC A8,台积电 20nm 性能提升,支持 Metal 图形 API iPhone 6s/6s plus 2015 1)3Dtouch 线性马达;2)7 系铝合金机身;3)4K 视频录制;4)FinFetCPU;5)OIS 光学防抖摄像头 A9,台积电 16nm/三星 14nm 首次采用 2GB RAM(Plus版),性能提升 iPhone 7/7 plus 2016 1)双摄像头;2)取消 3.5mm 耳机接口;3)IP67 防水 A10,台积电 16nm 首次引入四核 CPU(2 2 能效核心)iPhone 8/8 plus 2017 1)无线充电;2)人工智能 NPU A11,台积电 10nm 引入神经网络引擎,提升 AI 性能 iPhone X 2017 1)AMOLED 全面屏幕;2)结构光人脸识别,取消 TouchID;3)无线充电;4)人工智能 NPU;5)堆叠式类载板 A11,台积电 10nm 引入神经网络引擎,提升 AI 性能引入 Face ID 技术 iPhone Xs/Xs max/XR 2018 双卡双待 A12,台积电 7nm 首次采用 7nm 制程,性能大幅提升 iPhone 11 系列 2019 后置三摄 A13,台积电 7nm 进一步提升性能,提升能效 iPhone 12 系列 2020 1)5G 连接;2)激光雷达;3)Magsafe A14,台积电 5nm 首次采用 5nm 制程,性能再创新高 iPhone 13 系列 2021 1)更长的电池续航;2)120Hz ProMotion 刷新率,更亮的屏幕 A15,台积电 5nm 进一步提升性能,引入新 GPU架构 iPhone 14 系列 2022 1)动态岛设计;2)更改前置摄像头 A16,台积电 4nm 首次在 Pro 系列中引入 4nm 制程,性能提升 iPhone 15 系列 2023 1)钛合金中框;2)USB-C 接口;3)潜望式长焦 A17,台积电 3nm 首次采用 3nm 制程,大幅提升性能,引入新 GPU 架构 iPhone 16 系列 2024 1)内置 AI NPU;2)侧边拍照按键 A18,台积电 n3e 更高性能的 A18 Pro 芯片,支持更多专业功能 时间 政策/会议/文章 相关内容 2023 年 12 月11-12 日 中央经济工作会议 以科技创新引领现代化产业体系建设。要以科技创新推动产业创新,特别是以颠覆性技术和前沿技术催生新产业、新模式、新动能,发展新质生产力。完善新型举国体制,实施制造业重点产业链高质量发展行动,加强质量支撑和标准引领提升产业链供应链韧性和安全水平。要大力推进新型工业化,发展数字经济,加快推动人工智能发展。打造生物制造商业航天、低空经济等若干战略性新兴产业,开辟量子、生命科学等未来产业新赛道,广泛应用教智技术、绿色技术加快传统产业转型升级。加强应用基础研究和前沿研究,强化企业科技创新主体地位。鼓励发展创业投资、股权投资。2023 年 1 月 31日 中央政治局第二次集体学习 要加快科技自立自强步伐,解决外国“卡脖子”问题。健全新型举国体制,强化国家战略科技力量,优化配置创新资源使我国在重要科技领域成为全球领跑者,在前沿交叉领域成为开拓者,力争尽早成为世界主要科学中心和创新高地。实现科教兴国战略、人才强国战略、创新驱动发展战略有效联动,坚持教育发展、科技创新、人才培养一体推进,形成良性循环;坚持原始创新、集成创新、开放创新一体设计,实现有效贯通;坚持创新链、产业链、人才链一体部署,推动深度融合。2022 年 12 月15-16 日 中央经济工作会议 科技政策要聚焦自立自强。要有力统筹教育、科技、人才工作。布局实施一批国家重大科技项目,完善新型举国体制,发挥好政府在关键核心技术攻关中的组织作用,突出企业科技创新主体地位。提高人才自主培养质量和能力,加快引进高端人才 2022 年 10 月16 日 党的二十大 完善科技创新体系。坚持创新在我国现代化建设全局中的核心地位。完善党中央对科技工作统一领导的体制,健全新型举国体制,强化国家战略科技力量,优化配置创新资源,提升国家创新体系整体效能。扩大国际科技交流合作,加强国际化科研环境建设,形成具有全球竞争力的开放创新生态。2022 年 9 月 6日 中央深改委第 27 次会议审议通过关于健全社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制的意见 健全关键核心技术攻关新型举国体制,要把政府、市场、社会有机结合起来,科学统筹、集中力量、优化机制、协同攻关。要加强战略谋划和系统布局,坚持国家战略目标导向,瞄准事关我国产业、经济和国家安全的若干重点领域及重大任务,明确主攻方向和核心技术突破口,重点研发具有先发优势的关键技术和引领未来发展的基础前沿技术。2021 年 11 月30 日 中共中央关于党的百年奋斗重大成就和历史经验的决议 党坚持实施创新驱动发展战略,把科技自立自强作为国家发展的战略支撑,健全新型举国体制,强化国家战略科技力量加强基础研究,推进关键核心技术攻关和自主创新,强化知识产权创造、保护、运用,加快建设创新型国家和世界科技强国。代码 名称 上市日期 企业属性 总市值(亿元)自由流通市值(亿元)营业收入(亿元)2023 年 归母净利润(亿元)2023 年 000021.SZ 深科技 1994-02-02 中央国有企业 332.09 332.09 142.65 6.45 000050.SZ 深天马 A 1995-03-15 中央国有企业 234.96 234.96 322.71-20.98 000727.SZ 冠捷科技 1997-05-20 中央国有企业 144.49 144.49 545.97 2.78 001287.SZ 中电港 2023-04-10 中央国有企业 156.39 156.39 345.04 2.37 002106.SZ 莱宝高科 2007-01-12 中央国有企业 79.97 79.97 55.86 3.76 002222.SZ 福晶科技 2008-03-19 中央国有企业 165.67 165.67 7.82 2.09 002643.SZ 万润股份 2011-12-20 中央国有企业 102.96 102.96 43.05 7.63 002916.SZ 深南电路 2017-12-13 中央国有企业 553.04 553.04 135.26 13.98 300516.SZ 久之洋 2016-06-02 中央国有企业 70.00 70.00 7.70 0.83 600071.SH 凤凰光学 1997-05-28 中央国有企业 72.93 72.93 17.91-0.84 600171.SH 上海贝岭 1998-09-24 中央国有企业 315.12 315.12 21.37-0.60 600206.SH 有研新材 1999-03-19 中央国有企业 123.77 123.77 108.22 2.26 600552.SH 凯盛科技 2002-11-08 中央国有企业 130.36 130.36 50.10 1.07 600877.SH 电科芯片 1995-10-13 中央国有企业 184.14 184.14 15.24 2.34 688146.SH 中船特气 2023-04-21 中央国有企业 183.60 183.60 16.16 3.35 688396.SH 华润微 2020-02-27 中央国有企业 703.32 703.32 99.01 14.79 688709.SH 成都华微 2024-02-07 中央国有企业 155.45 155.45 9.26 3.11 000045.SZ 深纺织 A 1994-08-15 地方国有企业 54.26 52.33 30.80 0.79 000509.SZ 华塑控股 1993-05-07 地方国有企业 42.71 42.71 7.41 0.13 000536.SZ 华映科技 1993-11-26 地方国有企业 222.94 222.94 14.55-16.04 000636.SZ 风华高科 1996-11-29 地方国有企业 191.95 191.95 42.21 1.73 000725.SZ 京东方 A 2001-01-12 地方国有企业 1729.96 1711.11 1745.43 25.47 000823.SZ 超声电子 1997-10-08 地方国有企业 53.16 53.16 54.57 1.96 002077.SZ 大港股份 2006-11-16 地方国有企业 94.42 94.42 4.71 0.88 002217.SZ*ST 合泰 2008-02-20 地方国有企业 72.92 72.92 46.30-119.91 002371.SZ 北方华创 2010-03-16 地方国有企业 2387.05 2387.05 220.79 38.99 002449.SZ 国星光电 2010-07-16 地方国有企业 52.32 52.32 35.42 0.86 002654.SZ 万润科技 2012-02-17 地方国有企业 130.51 130.51 42.35 0.45 002660.SZ 茂硕电源 2012-03-16 地方国有企业 30.67 30.67 13.29 0.77 300053.SZ 航宇微 2010-02-11 地方国有企业 124.25 124.25 3.53-4.25 300076.SZ GQY 视讯 2010-04-30 地方国有企业 25.27 25.27 1.35-0.20 300088.SZ 长信科技 2010-05-26 地方国有企业 178.23 178.23 88.89 2.42 300219.SZ 鸿利智汇 2011-05-18 地方国有企业 54.65 54.65 37.59 2.12 300319.SZ 麦捷科技 2012-05-23 地方国有企业 117.95 117.95 30.17 2.70 300323.SZ 华灿光电 2012-06-01 地方国有企业 112.20 112.20 29.03-8.46 300808.SZ 久量股份 2019-11-29 地方国有企业 42.66 42.66 4.76 0.41 300831.SZ 派瑞股份 2020-05-07 地方国有企业 53.09 53.09 1.17 0.22 600203.SH 福日电子 1999-05-14 地方国有企业 80.71 80.71 106.41-2.86 600237.SH 铜峰电子 2000-06-09 地方国有企业 49.32 49.32 10.83 0.87 600601.SH 方正科技 1990-12-19 地方国有企业 173.07 173.07 31.49 1.35 600707.SH 彩虹股份 1996-05-20 地方国有企业 273.08 273.08 114.65 6.61 603078.SH 江化微 2017-04-10 地方国有企业 63.55 63.55 10.30 1.05 603327.SH 福蓉科技 2019-05-23 地方国有企业 112.35 112.35 19.06 2.78 603328.SH 依顿电子 2014-07-01 地方国有企业 97.35 97.35 31.77 3.55 688055.SH 龙腾光电 2020-08-17 地方国有企业 145.00 145.00 37.83-2.78 688120.SH 华海清科 2022-06-08 地方国有企业 477.24 477.24 25.08 7.24 688172.SH 燕东微 2022-12-16 地方国有企业 294.38 294.38 21.27 4.52 688249.SH 晶合集成 2023-05-05 地方国有企业 425.90 425.90 72.44 2.12 688347.SH 华虹公司 2023-08-07 地方国有企业 467.27 191.48 162.32 19.36 688352.SH 颀中科技 2023-04-20 地方国有企业 158.50 158.50 16.29 3.72 688538.SH 和辉光电-U 2021-05-28 地方国有企业 372.08 372.08 30.38-32.44 688548.SH 广钢气体 2023-08-15 地方国有企业 135.50 135.50 18.35 3.20 688652.SH 京仪装备 2023-11-29 地方国有企业 98.62 98.62 7.42 1.19 838402.BJ 硅烷科技 2022-09-28 地方国有企业 50.10 50.10 11.21 3.08 873001.BJ 纬达光电 2022-12-27 地方国有企业 34.50 34.50 2.03 0.32 Chinese Taiwan 19,176 20,129-4.7%Chinese Mainland 13,085 12,970 0.9%South Korea 10,575 12,901-18.0%Rest of World 7,177 8,627-16.8%Japan 6,828 7,205-5.2%North America 5,561 6,278-11.4%Europe 4,319 4,580-5.7%Total 66,721 72,691-8%硅材料 9%立昂微、中环股份 新越、SUMCO 光掩膜 30%菲利华、石英股份 Toppan、DNP 光刻胶 5%晶瑞股份、飞凯材料 JSR、TOK 电子特气 5%金宏气体、华特气体 德国林德、法国空 巴斯夫、杜邦日矿金属、霍尼尔 杜邦、Cabot 住友、三井 湿电子化学品 3%兴福、晶瑞股份 靶材 20%鼎龙股份、江丰电子 抛光材料 20%鼎龙股份、上海安集 引线框架 30%康强电子 封装基板 20%兴森科技、深南电路 欣兴、Ibid 京瓷、村田欣兴、Ibide 住友、日立化 键合丝 20%北京博达 陶瓷封装材料 20%河北中瓷 环氧塑封料 30%华海诚科、衡所华威 面板光刻胶 彩色光刻胶 5%黑色光刻胶 5%触摸屏用光刻胶 未知 TFT-LCD 正性光刻胶 大部分进口 PCB 光刻胶 干膜光刻胶 几乎全进口 湿膜光刻胶 50%阻焊油墨 50%半导体光刻胶 C 线光刻胶(436nm)10%线光刻胶(365nm)10%KrF 光刻胶(248nm)1%ArF 光刻胶(193nm)1%EUV 光刻胶(13.5nm)研发阶段 -25%-20%-15%-10%-5%0%502030405060702023Q12023Q22023Q32023Q42024Q12024Q22024Q32024Q4E

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