南科大深港微电子学院-小墨芯片三维封装热管理关键材料及系统联合实验室揭牌仪式暨《超薄真空腔均热板性能测试方法》 标准申请讨论会举行

2020-11-15 综合新闻 浏览量：8717

2020年11月15日，南科大深港微电子学院-小墨芯片三维封装热管理关键材料及系统联合实验室（以下简称“联合实验室”）揭牌仪式，暨《超薄真空腔均热板性能测试方法》标准申请讨论会在南方科技大学深港微电子学院举行。南方科技大学深港微电子学院院长于洪宇、院长助理郭跃进、南方科技大学先进散热技术及解热科仪工程中心主任、深港微电子学院院长助理祝渊、华为热设计首席科学家靳林方、OPPO热设计总监康南波、捷荣技术董事长赵晓群、深圳力合金融控股股份有限公司总裁彭震、中财华路投资集团董事长金文明、五矿证券投资一部总经理王文海、深圳力合金融控股股份有限公司总裁助理杨彬、深圳力合金融控股股份有限公司投资总监申康、捷荣技术热能事业部总监杨俊逸、中财华路投资集团财务总监赵璐、小墨热管理材料技术（深圳）有限公司董事长周绍鑫、小墨热管理材料技术（深圳）有限公司总经理毛小飞参加了本次会议。

郭跃进教授致辞

郭跃进教授致辞，他对小墨热管理公司董事长周绍鑫及各企业专家的到场表示热烈欢迎。他表示，随着移动互联网的兴起和电子元器件集成化程度越来越高，服务于消费电子产品、基站和数据中心等的集成电路产业发展对热解决方案提出了更高的要求，热管理成为其中不可或缺的重要组成部分，深港微电子学院祝渊教授深耕热管理领域多年，在该领域已做出诸多产学研成果，希望在她的带领下，联合实验室能够做出更多更好的成绩。

周绍鑫董事长致辞

周绍鑫董事长致辞。他表示，材料是制造业的源头和基础，材料研发的水平直接决定了制造业的发展水平，在当下国际形势，国家大力支持芯片、集成电路产业发展，小墨作为立足于热管理领域立志成为行业标杆的企业，正在热管理关键领域进行布局，希望成立的联合实验室能建成为具有国际竞争力的机构。南科大深港微电子学院的目标和宗旨与小墨的发展理念相契合，是非常理想的合作伙伴，祝渊教授作为多年的合作伙伴，希望能够在她的专业团队的支持下，开发出更好的产品。周绍鑫董事长在会上同时向产业界专家发出邀请，希望他们能多提宝贵的意见和需求，联合实验室未来将会结合产业方面的需求，切实解决实际问题。

祝渊教授致辞

联合实验室主任祝渊教授对周董的信任表示感谢，并表示，联合实验室是高校产学研业务的载体和表现形式之一。科研课题不仅可以从科研角度思考，也可以从工业界发现并提炼科学问题。目前在热管理领域，尤其是一定尺度下的热测量和传热传质并没有解决，需要科研思维结合工业思维共同思考。目前团队开发的导热硅脂、导热凝胶、导热垫片等材料性能已达到国际领先水平，希望联合实验室能够在深港微电子学院和各位业界专家的支持下成为有理念有洞见能上天也能落地的具有世界领先水平的实验室。祝教授表示，联合实验室成立后，将按照章程成立学术委员会和产业指导委员会，并邀请现场专家作为委员会成员对联合实验室进行指导。

于洪宇院长致辞

于洪宇院长对周董的支持表示感谢，并表示，随着目前电子产品集成度越来越高，功率越来越大，散热毋庸置疑是以后提升芯片应用性能的关键，学院会大力支持联合实验室的发展，从而推动学院微电子领域发展。 

随后，于洪宇院长、周绍鑫董事长、祝渊教授共同为联合实验室揭牌。

联合实验室揭牌 

揭牌仪式结束后，深港微电子学院研究助理教授陈安琪博士对国家团体标准《超薄真空腔均热板性能测试方法》进行了简要的介绍。陈博士指出，在新一代的5G终端中，超薄真空腔均热板（以下简称“超薄VC”）的大规模应用势如破竹，但是由于行业发展太快，业界缺乏统一的测量和评估标准。该标准主要针对目前移动终端散热常用的超薄VC器件的性能测试，为超薄VC生产厂商以及终端厂商提供VC性能测试方面的参考，并将对于整个VC行业的规范化发展，起到重要的作用。

会议最后，深港微电子学院高级研究学者付婷婷对联合实验室合作项目进行具体介绍，联合实验室将主要针对三个主要方面进行合作开发，包括芯片3D封装材料，如使用烧结银胶来代替传统的焊锡作为封装材料；相变热界面材料，如开发相变垫片和相变灌封胶等以改善传统材料的性能；VC和热管，如结合微米级毛细结构做成超薄化以提升产品性能。合作开发的产品在目前的应用行业都具有很强的代表性和实用性。

与会专家合影 

南科大深港微电子学院-小墨芯片三维封装热管理关键材料及系统联合实验室的成立，标志着南方科技大学与小墨热管理公司的合作迈出了实质性的步伐。双方共同努力将联合实验室建成集科研平台建设、产业技术研发与集成、人才培养、应用示范、成果转化等于一体的先进制造创新平台。团体标准《超薄真空腔均热板性能测试方法》的制定是在产品开发的基础上，同步做出的行业规范性文件，联合实验室在追求产品性能的同时也在追求标准化和规范化，为行业发展起到示范性作用。