本科毕设论文---结晶器热电偶温度采集系统设计.doc 76页

内蒙古科技大学 本科生毕业设计说明书（毕业论文） 题 目：结晶器漏钢预报热电偶温度数据采集系统设计 毕业设计（论文）原创性声明和使用授权说明 原创性声明 本人郑重承诺：所呈交的毕业设计（论文），是我个人在指导教师的指导下进行的研究工作及取得的成果。尽我所知，除文中特别加以标注和致谢的地方外，不包含其他人或组织已经发表或公布过的研究成果，也不包含我为获得 及其它教育机构的学位或学历而使用过的材料。对本研究提供过帮助和做出过贡献的个人或集体，均已在文中作了明确的说明并表示了谢意。 作 者 签 名：　　 　 　　日　 期：　　 　 　　 指导教师签名：　　 　 　　 日　　期：　　 　 　　 使用授权说明 本人完全了解 大学关于收集、保存、使用毕业设计（论文）的规定，即：按照学校要求提交毕业设计（论文）的印刷本和电子版本；学校有权保存毕业设计（论文）的印刷本和电子版，并提供目录检索与阅览服务；学校可以采用影印、缩印、数字化或其它复制手段保存论文；在不以赢利为目的前提下，学校可以公布论文的部分或全部内容。 作者签名：　　 　 　　 日　 期：　　 　 　　 学位论文原创性声明 本人郑重声明：所呈交的论文是本人在导师的指导下独立进行研究所取得的研究成果。除了文中特别加以标注引用的内容外，本论文不包含任何其他个人或集体已经发表或撰写的成果作品。对本文的研究做出重要贡献的个人和集体，均已在文中以明确方式标明。本人完全意识到本声明的法律后果由本人承担。 作者签名： 日期： 年 月 日 学位论文版权使用授权书 本学位论文作者完全了解学校有关保留、使用学位论文的规定，同意学校保留并向国家有关部门或机构送交论文的复印件和电子版，允许论文被查阅和借阅。本人授权　　 　 　大学可以将本学位论文的全部或部分内容编入有关数据库进行检索，可以采用影印、缩印或扫描等复制手段保存和汇编本学位论文。 涉密论文按学校规定处理。 作者签名： 日期： 年 月 日 导师签名： 日期： 年 月 日 指导教师评阅书 指导教师评价： 一、撰写（设计）过程 1、学生在论文（设计）过程中的治学态度、工作精神 □ 优 □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 2、学生掌握专业知识、技能的扎实程度 □ 优 □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 3、学生综合运用所学知识和专业技能分析和解决问题的能力 □ 优 □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 4、研究方法的科学性；技术线路的可行性；设计方案的合理性 □ 优 □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 5、完成毕业论文（设计）期间的出勤情况 □ 优 □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 二、论文（设计）质量 1、论文（设计）的整体结构是否符合撰写规范？ □ 优 □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 2、是否完成指定的论文（设计）任务（包括装订及附件）？ □ 优 □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 三、论文（设计）水平 1、论文（设计）的理论意义或对解决实际问题的指导意义 □ 优 □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 2、论文的观念是否有新意？设计是否有创意？ □ 优 □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 3、论文（设计说明书）所体现的整体水平 □ 优 □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 建议成绩：□ 优 □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 （在所选等级前的□内画“√”） 指导教师： （签名） 单位： （盖章） 年 月 日 评阅教师评阅书 评阅教师评价： 一、论文（设计）质量 1、论文（设计）的整体结构是否符合撰写规范？ □ 优 □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 2、是否完成指定的论文（设计）任务（包括装订及附件）？ □ 优 □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 二、论文（设计）水平 1、论文（设计）的理论意义或对解决实际问题的指导意义 □ 优 □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 2、论文的观念是否有新意？设计是否有创意？ □ 优 □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 3、论文（设计说明书）所体现的整体水平 □ 优 □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 建议成绩：□ 优 □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 （在所选等级前的□内画“√”） 评阅教师： （签名） 单位： （盖章） 年 月 日 教研室（或答辩小组）及教学系意见 教研室（或答辩小组）评价： 一、答辩过程 1、毕业论文（设计）的基本要点和见解的叙述情况 □ 优 □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 2、对答辩问题的反应、理解、表达情况 □ 优 □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 3、学生答辩过程中的精神状态 □ 优 □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 二、论文（设计）质量 1、论文（设计）的整体结构是否符合撰写规范？ □ 优 □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 2、是否完成指定的论文（设计）任务（包括装订及附件）？ □ 优 □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 三、论文（设计）水平 1、论文（设计）的理论意义或对解决实际问题的指导意义 □ 优 □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 2、论文的观念是否有新意？设计是否有创意？ □ 优 □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 3、论文（设计说明书）所体现的整体水平 □ 优 □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 评定成绩：□ 优 □ 良 □ 中 □ 及格 □ 不及格 （在所选等级前的□内画“√”） 教研室主任（或答辩小组组长）： （签名） 年 月 日 教学系意见： 系主任： （签名） 年 月 日 结晶器漏钢预报热电偶温度数据采集系统设计 摘要 在连铸生产过程中, 漏钢是一种灾难性事故。它损坏设备,降低作业率, 破坏生产组织的均衡。为及时预报漏钢, 以便操作者及时处理, 最大限度地减少甚至防止拉漏, 世界不少国家和公司投入了大量时间、资金来研制开发结晶器漏钢预报系统。 本文从连铸工艺出发详细介绍了漏钢产生的原因、危害。针对漏钢预报系统模型做了进一步的充分论证。确立了以热电偶测温为原理的结晶器漏钢预报系统。设计了单片机与PC 机串口通信系统，以组态王为开发工具，设计了简单的监控界面，详细介绍了程序主要功能的实现。实现了单片机与组态王的实时动态数据交换。从而达到了热电偶采集温度，并送往上位机监视的目的。 关键词：漏钢；单片机；热电偶；组态王；数据采集 Mould breakout prediction thermocouple temperature data acquisition system design Abstract In continuous casting process, the breakout is a catastrophic accident. It damaged equipment, reducing the operation rate, break the produce balance. For the timely prediction of breakout, so that the operator can timely treatment, to minimize and even prevent the breakout, the world many countries and companies have invested a lot of time, money to research and development of mould breakout prediction system. This paper from the continuous casting process analyzed the causes, harm of breakout. Breakout prediction scheme to make further demonstrates. Established by the thermocouple temperature measurement principle of the mold breakout prediction system. Design of single-chip computer and PC serial communication system with Kingview, for the development of tools, design a simple monitoring interface, the program is introduced in detail the main function realization. Achieved between SCM and the real-time dynamic data exchange. In order to achieve the collection of temperature thermocouple, and sent to the host computer for surveillance purposes. Key words: steel leakage; single chip microcomputer; thermocouple; configuration; data acquisition 目录 摘要 I Abstract II 第一章 绪论 1 1.1 连铸技术简介 1 1.2漏钢原因的分析 1 1.3常见漏钢的几种形式和危害 4 1.3.1开浇漏钢 5 1.3.2悬挂漏钢 5 1.3.3 裂纹漏钢 5 1.3.4异物卷入漏钢 7 1.3.5夹渣漏钢 9 1.4减少漏钢的一般措施 13 第二章 常见漏钢预报系统模型分析 15 2.1热电偶测温漏钢预报探测及运算原理 15 2.1.1漏钢预报原理 15 2.1.2 粘钢探测及运算原理 15 2.2基于结晶器热流分析的预报方法 17 2.3摩擦力测量法 18 第三章 漏钢预报热电偶数据采集系统设计 20 3.1仪表选型 20 3.2热电偶合理埋设方式 25 3.3基于单片机的温度采集系统 27 第四章 数据采集系统监控界面设计 30 4.1基于组态王的监控画面 30 4.2单片机与组态王的通讯 33 总结 42 参考文献 43 附录A： 45 附录B： 46 致谢 58 第一章 绪论 1.1 连铸技术 连续铸造技术，简称连铸，是一种使钢水不断地通过水冷结晶器，凝成硬壳后从结晶器下方出口连续拉出，经喷水冷却，全部凝固后切成坯料的一种铸造工艺如图1．1所示。连铸具有工艺简短、金属收得率高、能源消耗低、铸坯质量好、品种多、生产过程机械化、自动化程度高等优点，其应用彻底改变了铸造车间的生产流程和物流控制，为生产的连续化、自动化和信息化技术的应用，以及大幅度改善环境和提高产品质量提供了条件[1]。 图1.1 连铸全过程 1.2漏钢原因的分析裂，而破裂口又不能在该段铸坯被拉出结晶器之前重新固化弥合，就会发生结晶器及铸坯中尚未凝固的钢水突然泄漏的事故，这种事故称为漏钢(breakout)。 钢水的成分和温度 当钢水中碳含量在0.08 %～0.16 %时,属于包晶钢范围。钢水在凝固过程中,发生包晶反应δ-γ,该过程的热收缩剧烈,同时伴随着较大的体积收缩和相变应力 。若在该范围内进行浇注,板坯产生裂纹的敏感性较强,极易导致拉漏即裂纹漏钢。CSP 生产线在钢种设计及后续的钢种开发上已经避开了包晶区。 当钢水中w [ S]含量增加时,钢的热态延展性是在不断降低的,同时形成低熔点的FeS ,发生热脆易导致裂纹漏钢。但当钢水中w [Mn ]含量增加时,其热延展性是在不断升高的,高热延展性有利于减少裂纹发生,原因是由于钢中的锰含量增加,有利于形成MnS ,而MnS 以线状形式分布于奥氏体中,可改善钢的塑性。另外,当w [Mn ]/ w [ S]比增加时,其热延展性也是逐渐增加的,根据经验,当w [Mn ]/w[S] 60 时,裂纹发生率较低,因裂纹导致漏钢的几率也随之而降低 。 钢水的温度在整个浇注过程中是一个致关重要的因素,如果钢水的过热度较高, 在结晶器内凝固时,热流较高,初生坯壳比较薄弱,当拉出结晶器后,抵抗不了钢水静压力的作用,在薄弱处断裂导致漏钢;反之钢水过热度较低,钢水发粘,容易搭桥。 拉速 众所周知薄板坯生产具有浇注板坯厚度薄,拉坯速度快等特点在其它连铸工艺条件不变的情况下,增加拉速,钢水在结晶器内停留时间短了,单位重量钢水带走的潜热减少了,因而凝固坯壳厚度减薄了,同时结晶器热流上升,纵裂发生率增加,裂纹漏钢的几率也随之增加。另外增加拉速,保护渣下渣量减少,渣膜变薄,变得不均匀,局部容易发生粘结,形成粘结漏钢。保护渣由于薄板坯连铸相对来说板坯薄、拉速快、结晶器内空间狭小等特点,要求连铸用保护渣要有足够稳定的液渣层厚度、良好的控制传热能力和吸附夹杂的能力。 通过长期生产实践和对保护渣的使用和总结,对于那些对裂纹不太敏感的钢种,采用传热较好,碱度B ≤1. 0 的渣子;而针对那些对裂纹比较敏感的钢种,采用热流较低,碱度B 1. 0 的渣子。 同时针对不同的铜板厚度配以不同热流密度的保护渣, 即如果铜板厚度较薄( 厚度小于18mm) ,则使用热流较低的保护渣;如果铜板厚度较厚(厚度大于18mm) ,则使用热流较高的保护渣。 液位波动 薄板坯连铸由于通钢量大、熔池小,因此液位波动比较大,波高一般在20～25 mm 左右。较大的波高对铸坯初始凝固条件均匀性产生不利影响,同时阻碍液渣均匀流入坯壳和结晶器之间的空隙,造成润滑不好,形成气隙,从而导致传热不均形成裂纹。 水口(SEN) 产生裂纹或穿孔及水口的形状 由于钢水的侵蚀或其他原因造成水口上产生裂纹或孔洞时,可以看到结晶器表面翻渣比较剧烈,这时结晶器液位波动较大,极易造成卷渣漏钢如图(a)所示,该图为2006年4月份的一次由于水口穿孔造成的漏钢。 浸入式水口钢水射流冲击和扰动是结晶器熔池液面波动的主要影响因素,而稳定的熔池液面对薄板坯连铸的高拉速浇注过程显得尤为重要,卷渣、粘结以及 漏钢等生产事故与剧烈的熔池液面波动有密切关系。因此2006年10—12月,我们在铸机上进行了高通量四孔浸入式水口的工业试验,从2007年2月开始批量使用。四孔新水口的通钢量和开口角度与旧水口有所区别,旧水口的通钢量3.5t/min ,而新水口的通钢量是3.8t/min(浇注断面1500mm×72mm ,拉速为4.54.6m/min) 。另外我们对高通量水口试验时的熔池液面波动测量数据的统计分析,其中中碳钢和低碳钢的浇注断面分别为1540mm×72mm和1310mm×72mm ,均采集了数小时的数据,通过比较发现,使用高通量水口的熔池液面平稳程度较原水口有显著提高,主要表现在大于1 mm 的波动大幅度减少,小于1 mm 的相应增加,其中高通量水口液位波动小于1.0mm 的比例在80%～90 %之间,而原水口则在50 %～60 %之间。所以使用高通量水口,液位波动相对减小。　 图1a sen穿孔 （6）铜板的表面质量 当铜板表面有大的划伤、裂纹或铜板变形,都可能使该处保护渣流入不均匀,渣层厚度不一,导致保护渣润滑和传热能力的恶化,从而造成粘结或“出血”型漏钢。如图1 (b) 所示,该图为在铜板弯月面处有很多裂纹,导致铜板传热不好造成的漏钢。 图1（b）铜板表面质量设备问题 若格栅、扇形段辊子不对中、长期使用未更换或润滑油打入不够导致死辊产生增大拉坯阻力,也会导致拉漏。 工艺及操作 在换包时,要求操作人员保证快速换包并且大包不下渣,因为在浇注过程中,中包内钢水保持在60t左右,正常换包时,中包内一般在45t ,若由于烧氧等原因导致中包液位较低(30 t 左右) ,那么新的一包钢水打开时,中包的渣子会随着钢流的冲入而卷入到水口区,进入结晶器导致卷渣漏钢。同时保护渣要少加,勤加;在挑渣圈时,要慢,要轻。 1.3常见漏钢的几种形式漏钢是连铸生产最严重的事故之一， 漏钢带来的直接经济损失及对生产组织的有序性都有巨大的影响。因此，减少漏钢的发生频率成为连铸技术人员关注的重点之一。冶金工作者通过借鉴以往大量漏钢的经验， 并结合数学模型形成了基于各种原理的结晶器漏钢预报系统， 通过不断地改进完善， 目前漏钢预报系统已广泛应用于连铸生产中[2-3]。 在连铸生产过程中，漏钢不仅会影响连铸生产，增加维修量和维修成本，而且使机械设备受到损害。常见的漏钢形式有：开浇漏钢、悬挂漏钢、裂纹漏钢、夹渣漏钢、切断漏钢、粘结漏钢。1.3.1开浇漏钢 开浇漏钢是指引锭头刚拉出结晶器下口即漏钢,主要原因是:塞引锭头时加入冷料过多或过少、杂质过多或有过大将冷料冲散等; 设备原因有结晶器与扇形段对弧不准等情况都极易产生开浇漏钢[4]。 1..2悬挂漏钢 结晶器内初生坯壳局部和结晶器铜板内腔或角缝挂住,或由于冒钢造成坯壳与结晶器上沿挂住而引起的漏钢。通常是由于结晶器角缝过大, 结晶器铜板内腔表面变形等原因导致悬挂漏钢。 1..3 裂纹漏钢 裂纹漏钢形成的机理 铸坯的表面纵裂纹在结晶器内产生, 由于热流分布不均匀, 造成坯壳生长厚度不均, 在坯壳薄的地方产生应力集中; 静压力随坯壳往下移动呈直线增加, 静压力使得坯壳往外鼓, 表面裂纹进一步扩展,从而导致纵裂漏钢。 裂纹漏钢原因 有很多因素对连铸板坯表面裂纹的形成和发展存在影响。这些影响一般可分为化学成分和工艺、设备三方面因素。 1) 钢水中的硫对钢坯表面横裂及纵裂有很大的影响, 铌、钒、钛、铬、镍、钴等合金元素对板坯角裂存在较大影响。 2) 铸机拉速、浇铸温度、板坯断面尺寸、结晶器冷却情况、保护渣、二冷配置、浸入式水口设计、插入深度、液面波动及铸流单滚或不规则滚动等工艺状况对钢坯表面裂纹影响较大。 3) 结晶器渣线附近镀层脱落或结晶器铜板水冷沟槽内有异物, 结晶器冷却水流量波动大, 使结晶器铜板在水冷过程中冷却不均匀, 液态钢水在结晶器内凝固坯壳薄厚不一, 坯壳间产生内应力, 在薄处产生裂纹或在振痕波谷处产生裂纹, 拉出结晶器后产生纵裂漏钢 。 裂纹漏钢坯壳特征 纵裂坯壳特征是铸机在拉钢过程中沿板坯纵向产生近似直线裂纹, 由该裂纹产生的漏钢如图3.1所示, 在板坯表面产生圆饼状叠层, 其中部凹陷。通过纵裂漏钢产生部位分析, 裂纹多产生在宽面中心线左右各1/ 4 区域内距弯月面100 ~ 150mm, 裂纹宽度5mm 10mm。 板坯角部纵裂漏钢是由于钢水的硫含量偏高,加上过小的结晶器倒锥度, 板坯窄面发生鼓肚, 撕裂薄弱的坯壳, 造成漏钢。 图 板坯表面纵裂坯壳 角裂坯壳特征: 板坯角部纵裂位于四个角部, 棱角向下10 ~ 30mm 以内, 此部位是坯壳最薄的地方, 沿纵向呈条状突棱。如图所示。 图脚步纵裂坯壳 热电偶式裂纹漏钢预报原理 根据纵裂及角裂产生的机理及线性裂纹的坯壳特征。在铸机拉速恒定情况下, 靠近裂纹距离最小的三个热电偶E、H、N 在t 时间间隔内有明显的温度降低, 然后温升( 如图) , 温降后发生纵裂的坯壳在E、H、N 点处的温度发生剧烈波动。 图 板坯宽面发生纵裂漏钢时热电偶温度变化情况 减少裂纹漏钢的措施 1）根据不同的钢种和拉速采用合理的结晶器锥度，尤其是两侧弧的锥度。 2）加强结晶器返修质量检查验收，保证角垫板的厚度不大于5mm。 3）操作中尽量减少拉速波动，升降拉速时每次变动拉速时间2min，每次变动幅度=0.2m/min,以避免结晶器内钢水液面的大幅波动。 4）对不同的钢种和断面选用不同的浸入式水口和保护渣，以保证结晶器内的热流和合理的渣层结构。 5）适当下调结晶器宽面和中间插件的水量和增加两侧弧的锥度，以提高两侧弧的热流量，保证角部坯壳的均匀凝固。 6）配合中间包连续测温，加强大中包调温，降低中间包钢水过热度。 7）优化双浇断面匹配，改进二冷水嘴布置，足辊区采用喷水冷却，以保证足辊的开口度和铸坯的均匀冷却。 1..4异物卷入漏钢异物卷入漏钢产生的原因 1) 中间罐内耐材剥落, 结晶器内保护渣结成渣条,大颗粒的氧化物(主要是Al2O3)夹杂是造成异物卷入的直接原因。 2) 浸入水口角度、结晶器液面波动幅度及铸流滚动形式对异物卷入有很大影响。 异物卷入漏钢产生机理从浸入式水口流出的钢水直接撞击到窄面处,分为上升流和下降流,即铸流在结晶器内双滚,当异物( 大颗粒耐火材料或Al夹杂)从浸入式水口的吐出孔冲出,撞击到窄面处,被下降流带到熔池深处, 会形成内部夹杂; 如果受上升流影响,随上升流沿窄面上行,就有可能被弯月面捕获,在窄面坯壳下形成皮下夹杂,使异物镶在坯壳表面由于异物的导热系数和凝固系数与钢水不同, 异物与坯壳之间温差较大,产生较大的热应力,导致异物与坯壳周围产生裂纹, 从而影响坯壳的均匀生长,造成局部坯壳过薄,坯壳出结晶器后,如果坯壳的厚度不足以抵抗钢水的静压力,就会发生漏钢事故。 异物卷入漏钢坯壳特征 坯壳特征: 漏钢后一般可在坯壳漏钢部位看到明显的结渣,坯壳清理完后有明显的不规则孔洞( 50mm 70mm) ,多发生在角部或窄面如图所示。 图 异物卷入漏钢 热电偶式异物卷入漏钢预报原理 由异物卷入漏钢产生的机理及不规则凹陷的孔洞坯壳特征可知, 在铸机拉速恒定情况下, 由于耐材及Al等异物镶嵌在坯壳上, 而异物与钢水凝固系数及导热系数不同, 造成异物与坯壳接触的周围产生裂纹, 异物随坯壳下移过程中同一列或多列热电偶( 如K、L、M 热电偶) 在相等的时间间隔内相继温降, 过时间后, 热电偶温度又恢复漏钢前温度,如图所示。 图 漏钢的极限时间及极限温度变化 通过对某钢厂2 台4 流薄板坯连铸机23 次漏钢趋势记录进行分析,只能预报粘结漏钢的预报系统中找出了异物卷入漏钢时热电偶温度变化特征如图所示, 这说明在23 次漏钢中, 当纵裂及异物卷入发生部位正好在热电偶埋设处, 则热电偶温度有明显的特征变化, 可以预报异物卷入漏钢。 图板坯发生异物卷入漏钢温度变化情况 夹渣漏钢 夹渣漏钢特点及机理 1) 夹渣漏钢处坯壳有一定的弧度，不像裂纹漏钢，有撕裂的感觉，同时一般在漏钢后，结晶器内没有残余坯壳。 2) 夹渣漏钢主要是由于坯壳形成时，夹带保护渣或大颗粒高熔点夹杂物导致传热减少，形成薄坯壳而漏钢。方坯连铸时，二次氧化产物、低碳钢冶 炼时高粘性渣中不当的脱氧产物、结晶器中铝丝喷加不当造成氧化铝偏高、各种耐材脱落、浇铸过程中结晶器液位波动等，都会促使坯壳夹渣，抑制坯壳生长，造成漏钢。 3) 绝大多数夹渣漏钢都是夹渣点刚刚出结器便发生漏钢。 夹渣漏钢的原因 1) 结晶器振动。结晶器振动是为了实现新生坯壳与结晶器铜管脱离，但当结晶器振动不够平稳，偏摆过大，就会将结晶器内钢液表面的渣子卷入钢水中，部分没能上浮的渣子就会随铸坯一起被拉出结晶器，当渣子靠近坯壳时就会造成传热过低，坯壳偏薄，无法承受钢水静压力，产生漏钢。 2) 操作原因。操作不当，造成结晶器液面波动过大，也会产生与结晶器振动不平稳相似的卷渣漏钢。 3) 钢水纯净度。钢水纯净度不够、钢水二次氧化，杂质聚集到一定程度，随钢流被卷到结晶器钢水深处，部分没能上浮的渣子就会随铸坯一起被拉出结晶器，当渣子靠近坯壳时就会造成传热过低，坯壳偏薄，无法承受钢水静压力，产生漏钢。 4) 转炉、大包、中间包等脱落的耐材，不能及时上浮，也会造成夹渣漏钢。 保护渣在连铸生产中起到非常重要的作用。保护渣填充到结晶器铜板和初生坯壳之间,促进坯壳的生长,使坯壳具有足够的强度,以满足拉坯的需要;如果保护渣不能及时渗透到坯壳和结晶器铜板之间,会使坯壳与结晶器铜板之间的热阻增大,坯壳变薄,在钢水的静压力作用下,坯壳与铜板粘结,坯壳被撕裂,出结晶器后造成漏钢。 (4)粘结漏钢预报原理 根据上述特征，在结晶器铜板上安装一排热电偶，并将测得的温度和有关工艺数据输入预报系统，即可对粘结漏钢发出准确预报。粘结预报过程如图1.3.7所示。 图1.3.7 粘结预报过程 在结晶器上水平安装一定数量的热电偶(图2中A～ G)。假如粘结(及撕裂)发生在热电偶B、C之间并且靠近C，坯壳撕裂部分的边缘通过热电偶的顺序依次为C—B—D—A，即会发现如图3所示的温度变化，且该温度变化必须满足如图4所示的条件；另外到相邻最近的热电偶发生温度变化的时间(图3中的t )也是一个重要因 素。 图3 粘接漏刚处 图4漏钢预报是的极限时 电偶温度变化 间及极限温度变化率 在粘结漏钢预报系统中发生粘结漏钢必须满足的三 个基本条件是： 1)1cr ；tl≥tcr(表示温度变化率)； 2)发生温度变化的顺序应为从左到右再到左或从右到左再到右交替发生。 3)在热电偶正常工作的情况下，到相邻最近的热电偶发生温度变化的时间t2 =（l0-2l）/(0.7V拉速.ctga)或2l/(0.7V拉速.ctga)(l为变量，且0ll0)交替变化，t的区间为0t2l0/(0.7V拉速.ctga) ，其中lo为两个相临热电偶间的距离；a为“ V”形缺口与水平方向夹角。水平方向热传导速度为拉速的0．7倍。 (5)粘结漏钢产生的原因及坯壳特征 发生粘结漏钢的原因是由于使用不适当的保护渣或结晶器液面控制不好，造成液面波动使凝固坯壳与结晶器铜板粘结[6]。粘结漏钢发生过程如图1.3.8所示， 图1.3.8 粘接漏钢过程 图中： 1)粘在结晶器铜板上的坯壳(A)与向下拉的坯壳(B)被撕开一条裂缝。 2)紧接着钢水流入坯壳(A)和(B)之间的裂缝并形成新的坯壳(C)，这时坯壳外表面形成皱纹状痕(D)。 3)由于结晶器振动，新形成的薄坯壳再次被拉断，然后再次形成薄坯壳。 4)随着每次振动，重复(2)和(3)的过程，同时被拉断的部位因拉坯而向下运动。 5)当被拉断的部位拉出结晶器下口时就发生漏钢[7-8]。粘结漏钢发生过程由于结晶器是按某一频率，某一规律上、下振动，发生粘结的坯壳始终向下运动，而发生粘结处的坯壳不断地被撕裂和重新愈合，所以粘结漏钢部位的坯壳薄厚不均，振痕紊乱有明显的“V”形缺口，随着不断被撕开及愈合的“V”形缺口下移，坯壳在热电偶上方发生撕裂，撕裂部位靠近热电偶时热电偶测出温度升高，当撕裂部位通过热电偶所在位置时温度达到峰值，然后随着撕裂部位离开热电偶、温度逐渐降低。发生粘接的板坯表面如下图1.3.9所示。 图1.3.9 发生粘接的板坯表面 (6)粘结漏钢的原因 1) 保护渣的性能。保护渣润滑性能不好是发生粘结漏钢的主要原因。保护渣是根据所浇钢的成分设计的，如果浇铸温度过高( 过热度超过40 ℃)或过低( 过热度低于10 ℃) ，保护渣的润滑效果就差，导致坯壳与铜板之间的摩擦增大，就有可能发生粘结。同时液渣层的厚度也有重要影响，液渣层厚度在10 ～ 15 mm 较理想。 2) 结晶器振动。结晶器有规律的往复振动，能够实现铸坯的负滑脱，可以防止结晶器铜管与坯壳粘结，获得较好的铸坯表面质量。如果结晶器振动不平稳( 振动频率、振幅不合适) ，初生坯壳所受的摩擦阻力增大，容易造成坯壳与结晶器铜管粘结，导致漏钢。 3) 结晶器倒锥度。在结晶器传热过程中，铸坯坯壳与结晶器铜管之间的气隙热阻最大，占结晶器传热中总热阻的70%～90%。结晶器设计上大下小具有合适的倒锥度，可以减小下部气隙，改善传热效果。经分析发现，如果倒锥度过大(＞1.2% /m) ，将会增加结晶器铜管与坯壳之间的摩擦力，当阻力超过铸坯拉力和钢水静压力时，就会造成漏钢;如果倒锥度过小(＜0.7%/m) ，则会增大气隙热阻，不利于结晶器传热，坯壳过薄，当铸坯出结晶器下口时，坯壳无法承受钢水的静压力和拉矫机的拉力而产生漏钢。 4) 钢水过热度。当钢水温度过低( 过热度低于10℃) 时，会造成保护渣融化速度过慢，结晶器内液渣层过薄(不足10mm)。当拉速偏高时，保护渣的熔化跟不上铸坯拉速，造成渣膜过薄甚至没有渣膜，增加坯壳与结晶器铜管之间气隙，降低传热效率，造成坯壳偏薄甚至与铜管壁直接粘结而漏钢。 1.4减少漏钢的一般措施 1) 保持漏钢报警系统良好运行,出现粘结时系统被激活,拉速自动降到0. 1 m/ min 。漏钢报警系统已多次避免漏钢事故。 2) 提高转炉终点命中率,提高钢水的纯净度和到站温度,减少保护渣变性和低温浇注几率。 3) 调整浸入式水口的参数,保证水口对中,制定新的浸入深度,适当调整氩气量,保证结晶器内钢水流场良好。 4) 使用合适的保护渣,操作者密切关注保护渣的熔化情况,每一炉都要测量液渣层厚度,及时计算消耗量,发现不合适及时更换保护渣类型或结晶器内换渣,及时剔除结晶器四周的大渣条。 5) 根据钢水温度及时控制拉速,每分钟拉速最多提升0. 1 m ,充分估计中包温度变化趋势,减少拉速的变化次数。 6) 密切注意结晶器钢水液面情况,出现结壳现象及时消除,结晶器液面波动较大时,严禁提升拉速。 7) 主控工密切监视漏钢报警系统的热电偶温度变化情况和结晶器磨擦力情况,发现热电偶温度突然升高和磨擦力超过14 kN 时,及时通知操作工采取措施。 第二章 常见漏钢预报系统模型分析 2.1热电偶测温漏钢预报探测及运算原理 2.1.1漏钢预报原理 在连铸生产过程中，坯钢坯壳由于某种原因超过其机械强度而破裂，如果该坯壳破裂处未能凝固，则破裂处会以低于拉坯速度向下和横向扩展，当坯壳破裂处到达结晶器底部时，就发生拉漏。当坯壳破裂时，钢水直接与结晶器壁接触，因而该处会有温度升高，如果在结晶器的宽面和窄面结晶器的壁上安装上热电偶，就可以根据热电偶检测到的温度上得到坯壳破裂的位置以及变化的方向，与此同时也就可以提醒操作人员采用降低拉速的措施。 当坯壳破裂处到达上排热电偶时，上排热电偶的温度就会升高，这点的温度就会高于同排其他热电偶的温度，这样就得到了一个粘接点的预报。当坯壳破裂处下移到下排热电偶时，下排热电偶的温度就和上排热电偶的温度一样上升，根据此温度的变化趋势和速率就可预报拉漏。 2.1.2 粘钢探测及运算原理 把弯月面的温度和相同列其他热电偶的温度做一比较，看能否出现温度的逆増情况，如图2.1.1所示。通常情况下，弯月面热电偶的温度高于同列其他排热电偶温度，一旦发生粘钢，就会出现温度逆増的状况，也就是说结晶器下部的温度比弯月面的温度还要高。可以根据以下两个公式进行运算，比较结晶器宽面的每一列热电偶在弯月和低于弯月面的温度值。 △T-宽面粘钢检查值，△T-宽面=TC-检查值-TC-M（式一） 其中：△T-宽面：宽面温差 TC-检查值：检查点的热电偶温度 TC-M：弯月面的温度 TS-M粘钢偏差极限，TS-M=[TC-M（现在）-TC-M（以前）]/[时间（现在）-时间（以前）]（式2） 其中：TS-M:弯月面温度梯度 TC-M(现在)：弯月面热电偶实际温度 TC-M(以前)：弯月面热电偶前次检测温度 如果低于弯月面的热电偶满足以上两个条件，则被标注为“粘钢ON”且每 图2.1.1 在宽面上的粘钢探测原理 个宽面的“粘钢ON计数器”都要增加。如果宽面上的“粘钢ON”热电偶的总和=粘钢预报计数极限，就会产生一个粘钢报警。粘钢报警计数极限和粘钢报警计数极限是在画面由工艺工程师进行手动设定。 1.在窄面上的粘钢探测原理 在窄面面上的粘钢探测原理与在宽面上的探测原理相似，不过温度比较是前三排同其他排进行，前三排的作用和宽面算法中的弯月面的作用相同。把每一列前三排的热点偶的温度值Y相比较，然后看是否出现带有粘钢特征的温度逆増现象发生，如下图2.1.2所示。 图2.1.2 在窄面上的粘钢探测原理 △T-窄面10℃, △T-窄面=TC-Y-TC-X（式3） 其中：△T-窄面：窄面温差 TC-Y：热电偶Y温度 TC-X：热电偶X温度 TS-窄面粘钢偏差极限，TS-窄面=[TC-X（现在）-TC-X(以前)]/[时间（现在）-时间（以前）] （式4） 其中TS-窄面：窄面温度梯度 TC-X（现在）：热电偶X实际温度 每列X在1到3内变化，而Y在X+1到X+6内变化。如果在同一列上的两个不相邻的热电偶符合以上条件。例如（K=1，Y=3）（X=1，Y=4） 2局部过热点探测及运算原理 对于某点热电偶判断是否局部过热，应由如下图2.1.3所示进行检查： 图2.1.3局部过热点检测原理 TC-梯度（X，Y）（现在）=[TC-温度（X,Y）-TC-温度（X,Y）（以前）]/[时间（现在-时间（以前）]（式5） 其中：TC-温度（X,Y）（现在）：热电偶（X,Y）的实际温度 TC-温度（X,Y）（以前）：热电偶（X,Y）在前一个回路的温度 对于两个连续的回路，当温度梯度大于漏钢偏差极限时，即（TC-梯度（X,Y）（现在）漏钢偏差极限），同时（TC-梯度（X,Y）（以前）漏钢偏差极限），则说明热电偶探测到过热点，如果两个相邻的热电偶探测到过热点，则生成一个漏钢报警信号。 2.2基于结晶器热流分析的预报方法 当坯壳发生漏钢或是在结晶器内部形成表面缺陷的时候，坯壳的表面会形成热点，即坯壳温度较高、并且相对较薄的区域，留在结晶器内的钢液较正常浇铸时多，因此漏钢发生时，结晶器铜板的热流小于正常浇铸时的热流，如图2.2.1所示。 而结晶器是通过冷却水带走热量的，因此可以通过监测结晶器每个面冷却水 图2.2.1 发生漏钢时结晶器热流量的变化 的进、出口温差来直接监测是否有漏钢的发生。但Shipman认为应该对结晶器铜板的热流进行监测，与连铸机生产该钢种的历史数据做比较，以不发生漏钢的最小坯壳厚度为基准，其所需的总的传热量为临界值，当所测热流量低于临界值便可判定漏钢，图2.2.2为拉速与最小传热量之间的关系。 图2.2.2 拉速与最小流量的关系 早在20世纪50年代就有关于该方法的理论报道，但直到1970年应用热交换法来分析检测漏钢才成为现实。该预报方法在中板坯和小方坯连铸中有其一定的优越性，但是该预报方法的准确性相对较低，现在连铸现场主要将其作为辅助判据。 2.3摩擦力测量法 在结晶器弯月面区域，钢水进入结晶器后在强制冷却作用下凝固收缩，随着结晶器的振动，熔化了的液态保护渣进入到坯壳冷却收缩形成的气隙中，这样就形成了结晶器铜板热面与保护渣、保护渣与铸坯坯壳两个接触面，当铸坯在拉矫棍作用下运动时，这两个接触面间就形成了摩擦力，统称为结晶器铜板与铸坯坯壳之间的摩擦力[13]。摩擦力的大小受到保护渣性能、钢种、钢水纯洁度、拉速、结晶器倒锥度、结晶器振动等因素的影响。 研究人员普遍认为结晶器与坯壳之间的摩擦力对铸件质量起到决定性的影响，由于润滑不足而产生的较大摩擦力，会造成铸坯与结晶器间有较强的的附着力从而使他们产生粘结性焊合。通过现场实践观察，粘结产生时，摩擦力的突然增大，变得极不稳定，是粘结产生的重要征兆，以此判断漏钢情况，因此通过监测摩擦力来预报粘结在原理上基于人工智能与热成像的结晶器漏钢预报系统是可行的。王旭东和姚曼等在摩擦力异常分析的基础上，研究并开发了基于人工神经元网络摩擦力异常分析软件，离线预报的结果基本符合现场的漏钢等异常记录，并有一定的提前量，在漏钢预报方面显示出较好的应用前景。但是该方法总体来说仍处于探索阶段，未在连铸现场广泛应用，通过监测摩擦力来预报漏钢的报道也相对较少，其主要原因有： ①摩擦力变化机理研究不完善； ②未能开发出一种实用的摩擦力连续在线监测方法； ③现有的摩擦力检测方法所监测到的摩擦力改变的信息有时可能被掩盖； ④无法检测出结晶器内部的局部摩擦力场。 Elming曾对摩擦力法作出分析，指出该方法的工作条件比较恶劣、安装较复杂， 影响其检测结果的因素多达十几种，目前该方法还只适合作为其他预报方法的辅助判断[14]。 比较以上各方案的实施性，选择采用热电偶法。 第三章 漏钢预报热电偶数据采集系统设计 本文采用热点偶采集温度系统，运用组态王做监视画面，用单片机采集温度，与PC机相连，并且对温度进行一定的运算，进行报警、显示及实时曲线和历史曲线的调用。其结构如下图3.1所示。 图3.1热电偶采集温度系统框图 3.1仪表选型 1.热电偶 本文采用热电偶型号：分度号：K/E引线长度：1.5 米安装螺纹：M12*1.5温度量程：0-热电偶是一种感温元件 , 它把温度信号转换成热电动势信号 , 通过电气仪表转换成被测介质的温度。热电偶测温的基本原理是两种不同成份的均质导体组成闭合回路 , 当两端存在温度梯度时 , 回路中就会有电流通过，此时两端之间就存在 Seebeck 电动势——热电动势，这就是所谓的塞贝克效应。两种不同成份的均质导体为热电极，温度较高的一端为工作端， 温度较低的一端为自由端，自由端通常处于某个恒定的温度下。根据热电动势与温度的函数关系 , 制成热电偶分度表 ; 分度表是自由端温度在 0 ℃ 时 的条件下得到的，不同的热电偶具有不同的分度表。在热电偶回路中接入第三种金属材料时 , 只要该材料两个接点的温度相同 , 热电偶所产生的热电势将保持不变，即不受第三种金属接入回路中的影响。因此 , 在热电偶测温时 , 可接入测量仪表 , 测得热电动势后 , 即可知道被测介质的温度。：MAX6675ISA封装:SOP-8批号：2011+MAX6675是一个复杂的热电偶数字转换器，带有一个内置的12位模拟数字转换器模数转换器MAX6675还包含了冷结补偿传感和校正，数字控制器， 一个SPI兼容接口，以及相关的控制逻辑Maxim公司新近推出的MAX6675即是一个集成了热电偶放大器。冷端补偿。A/转换器及SPI串口的热电偶放大器与数字转换器。 MAX6675的主要特性如下简单的SPI串行口温度值输出0℃～ 1024的测温范围片内冷端补偿高阻抗差动输入热电偶断线检测单一 5V的电源电压低功耗特性工作温度范围-20～ 852000V的ESD信号该器件采用8引脚SO帖片封装。引脚排列如图所示，温度变换MAX6675内部具有将热电偶信号转换为与ADC输入通道兼容电压的信号调节放大器，T和T-输入端连接到低噪声放大器A1,以保证检测输入的高精度，同时使热电偶连接导线与干扰源隔离。热电偶输出的热电势经低噪声放大器A1放大，再经过A2电压跟随器缓冲后，被送至ADC的输入端。在将温度电压值转换为相等价的温度值之前，它需要对热电偶的冷端温度进行补偿，冷端温度即是MAX6675周围温度与0实际参考值之间的差值。对于K型热电偶，电压变化率为41μV/，电压可由线性公式Vout=(41μV/)#215;(tR-tAMB)来近似热电偶的特性。上式中，Vout为热电偶输出电压(mV),tR是测量点温度；tAMB是周围温度。冷端补偿热电偶的功能是检测热。冷两端温度的差值，热电偶热节点温度可在0～ 1023.75范围变化。冷端即安装MAX6675的电路板周围温度，比温度在-20～ 85范围内变化。当冷端温度波动时，MAX6675仍能精确检测热端的温度变化。热补偿在测温应用中，芯片自热将降低MAX6675温度测量精度，误大小依赖于MAX6675封装的热传导性。安装技术和通风效果。为降低芯片自热引起的测量误差，可在布线时使用大面积接地技术提高MAX6675温度测量精度。测量精度的提高热电偶系统的测量精度可通过以下预防措施来提高：尽量采用不能从测量区域散热的大截面导线；如必须用小截面导线，则只能应用在测量区域，并且在无温度变化率区域用扩展导线；避免受能拉紧导线的机械挤压和振动；当热电偶距离较远时，应采用双绞线作热电偶连线；在温度额定值范围内使用热电偶导线；避免急剧温度变化；在严劣环境中，使用合适的保护套以保证热电偶导线；仅在低温和小变化率区域使用扩展导线；保持热电偶电阻的事件记录和连续记录。, 即热电偶的测温间距是否与发生粘结性漏钢时坯壳破裂口的传播速度相匹配, 对于预报系统的及时报警有重要的意义。 1.断裂口的传播速度模型 设连铸机当前拉速为Vc , 坯壳破裂线横向扩展速度为Vx, 坯壳破裂线下降速度为Vz, 下降速度Vz与拉速Vc的比为a(取经验值0.55~0.90), 有Vx=aVc；结晶器铜板上埋设的热电偶的横向间距为Wx, 纵向间距Wz。其示意图如图3.2.1所示。 图3.2.1粘结破裂扩展示意图 坯壳破裂线的横向和纵向扩展一个测温间距的时间分别为tx和tz,则 横向传播时间tx=Wxtan/aVc=Wx/Vx（式1） 纵向传播时间tz=Wz/Vc=Wz/Vz（式2）???? 其中b为坯壳破裂线与水平线的角度, b的值有两种计算方法, 一是根据残留于结晶器内的坯壳破裂部分得出的实测值, 当铸速在0.7~1.6m/min时,b值取30°~50°；另一种方法是用实验值tx和tz从式（1）、（2）中解出Vx和Vz,从下式 b=tan-1（Vz/Vx）=tan-1（Wztx/ Wxtz）(式3)中求出b值,约为20°~45°。 例如当结晶器铜板上热电偶的横向间距Wx=200mm, 纵向间距Wz=100mm时, 计算粘结性漏钢破裂的横向与纵向传播时间上的差。这时横向传播一个间距的时间tx=200tanb/aVc, 纵向传播一个间距的时间tZ=100tanb/aVc,当30° 50°时, 200tan100,所以总有 txtZ。这说明根据这种热电偶埋设的方式, 在铸坯发生 粘结时, 漏钢预报系统总是在纵向上首先检测到粘结破裂线的传播, 数据分析的结果表明, 这种理论上的结论与实际预报系统检测的结果一致。 2.相同时刻进行横向和纵向测温的热电偶埋设方式 以往的连铸漏钢逻辑预报系统中, 预报程序是在热电偶的纵方向上进行的测温报警, 对横方向的同组热电偶温度信号不进行识别, 即当对上排热电偶报警时, 马上就对同组的下排热电偶温度进行检测。这种测温方式实际是把横方向上的裂口的传播检测给忽略掉了。为了提高系统报警的准确率, 应该同时利用对横方向上热电偶温度信号的检测进行报警, 以防止漏报或误报等现象的发生。为了利用两个方向上的温度检测和尽快地进行报警, 热电偶的横向、纵向间距应安排得使裂口在两个方向上传播一个间距的时间大致相等, 即tx=tZ 。根据式(1)、(2)有关系： Wx=Wxtanb (3) 结晶器热电偶的横向间距Wx=100mm,由上式(3)可计算出纵向间距(取50°b70°)。根据结构的需要, 取Wz=200mm。 3.3基于单片机的温度采集系统 3.3.1硬件设计 利用单片机采集温度，对于max6675驱动来说较为容易。C语言比较成熟，并且具有很好的可移植性。另一方面，单片机与组态王通讯也具有良好的可实施性。本文采用单片机采集温度，从而通过串口向上位机发送数据，以实现监控的目的。单片机的采集温度系统原理如下图3.3.1所示。 图3.3.1单片机的温度采集系统原理图 3.3.2软件设计 MAX6675的输出数据为16位，其中D15始终无用且一直为零，D14～D3对应于热电偶模拟输入电压的数字转换量，D2用于检测热电偶是否断线（D2为1表明热电偶断开），D1为MAX6675的标识符，D0为三态。其转换结果与对应温度值具有较好的线性关系：温度值＝1023.75 转换后的十进制数/4096。 温度信号读取程序如下所示，程序中定义的ADH和ADL分别对应转换后的数据高4位和低8位。程序里面还附加了扫描D2位的子程序，若其为1，标志flag置1，返回相应的错误代码，显示何路出现断偶，这样做减少了热电偶检修的难度，具体采样与AD转换源程序如下： uint Read_6675() { uchar i=0; uint temp=0; float dat6675=0; uint buf; //------------- //接口初始化 CS=1; SCK=0; delay_us(10); //-------------- CS=0; delay_us(10); //获取16位数据 for(i=0;i16;i++) { SCK=1; temp=temp1; if(SO==1) temp=temp|0x01; SCK=0; delay_us(10); } CS=1; //--------------- //取出其中12位温度数据 temp=temp1; temp=temp4; dat6675=temp; //--------------- buf=dat6675; return buf; } 第四章 数据采集系统监控界面设计 4.1基于组态王的监控画面 1.组态王简介 组态王软件是一种通用的工业监控软件，它融过程控制设计、现场操作以及工厂资源管理于一体，将一个企业内部的各种生产系统和应用以及信息交流汇集在一起，实现最优化管理。它基于Microsoft Windows XP/NT/2000 操作系统，用户可以在企业网络的所有层次的各个位置上都可以及时获得系统的实时信息。采用组态王软件开发工业监控工程，可以极大地增强用户生产控制能力、提高工厂的生产力和效率、提高产品的质量、减少成本及原材料的消耗。它适用于从单一设备的生产运营管理和故障诊断，到网络结构分布式大型集中监控管理系统的开发。 2.登陆界面 在组态王系统中，为了保证运行系统的安全运行，对画面上的图形对象设置 图4.1 结晶器漏钢预报系统登陆界面图 了访问权限，同时给操作者分配了访问优先级和安全区，只有操作者的优先级大于对象的优先级且操作者的安全区在对象的安全区内时才可访问，否则不能访问画面中的图形对象。用户登陆界面是为了区分用户权限所特别设定的，只有管理员登陆了，才能对系统中的参数、按钮等进行修改及其查阅。本文只设定了一个账户如下图图4.1所示。 3.监控主界面 监控主界面是操作员进行操作与观察的主要画面。在这个界面里显示了所有热电偶当前的温度实时数据，同时操作员也可以按下不同的按钮进行实时曲线，历史曲线，以及报警画面之间的切换，以更加直观的看是否产生漏钢报警。从而及时有效地采取措施，减少损失。主画面如下图4.2所示。 图4.2 结晶器漏钢预报系统主监控画面图 4．实时曲线 实时曲线和实时数据是一一对应的关系，实时曲线是为了方便操作员观察而专门设定的。本文所显示的实时曲线如下图图4.3所示。 图4.3 结晶器漏钢预报系统实时曲线监控画面图 5.历史曲线 组态王的历史趋势曲线以 Active X 控件形式提供的取组态王数据库中的数据绘制历史曲线和取ODBC数据库中的数据绘制曲线的工具。通过该控件，不但可以实现历史曲线的绘制，还可以实现ODBC 数据库中数据记录的曲线绘制，而且在运行状态下，可以实现在线动态增加/删除/隐藏曲线、曲线图表的无级缩放、曲线的动态比较、曲线的打印等。该曲线控件最多可以绘制16条曲线。历史曲线监控画面如下图4.4所示。 图4.4 历史数据监控画面图 6．报警画面 为保证工业现场安全生产，报警和事件的产生和记录是必不可少的，“组态王”提供了强有力的报警和事件系统。 组态王中的报警和事件主要包括变量报警事件、操作事件、用户登录事件和工作站事件。通过这些报警和事件用户可以方便地记录和查看系统的报警和各个工作站的运行情况。当报警和事件发生时，在报警窗中会按照设置的过滤条件实时地显示出来。 为了分类显示产生的报警和事件，可以把报警和事件划分到不同的报警组中，在指定的报警窗口中显示报警和事件信息。报警画面如下图4.5所示。 图4.5组态王报警窗口图 4.2单片机与组态王的通讯 目前，组态王与单片机的通信多是通过动态数据交换或自已开发通讯驱动程序的方式进行的。动态数据交换（DDE）是Windows平台上的一个完整的通信协议，通过DDE使应用程序之间彼此能交换数据和发送指令。但使用DDE会带来一些额外的开销，如会降低系统实时性，增加系统的不可靠性等，对开发人员的要求也更高。而自己开发通讯驱动程序，有一定的难度，且增加开发周期、成本。本文详细介绍了组态王与#% 单片机直接通信的方法，并给出了源程序，该方法比其他方法更快速、可靠，而且减少了开发人员的工作量及开发难度，具有较大的实用价值。 1．通讯口设置 通讯方式：RS-232,RS-485,RS-422均可。 波特率： 由单片机决定（2400，4800，9600and19200bps）。 字节数据格式：由单片机决定。 起始位 数据位 校验位 停止位 注意：在组态王中设置的通讯参数如波特率，数据位，停止位，奇偶校验必须与单片机编程中的通讯参数一致。 2．在组态王中定义设备地址的格式 格式：＃＃．＃。前面的两个字符是设备地址，范围为0－255，此地址为单片机的地址，由单片机中的程序决定 ；后面的一个字符是用户设定是否打包，“0”为不打包、“1”为打包,用户一旦在定义设备时确定了打包，组态王将处理读下位机变量时数据打包的工作。 3．在组态王中定义的寄存器格式 寄存器名称 dd上限 dd下限 数据类型 Xdd 65535 0 FLOAT/BYTE/UINT 斜体字dd代表数据地址，此地址与单片机的数据地址相对应。 注意：在组态王中定义变量时，一个X寄存器根据所选数据类型（BYTE,UINT,FLOAT）的不同分别占用一个、两个，四个字节，定义不同的数据类型要注意寄存器后面的地址，同一数据区内不可交叉定义不同数据类型的变量。为提高通讯速度建议用户使用连续的数据区。 （1）、在单片机中定义从地址0开始的数据类型为BYTE型的变量。则在组态王中定义相应的变量的寄存器为X0、X1、X2、X3、X4……，数据类型为BYTE，每个变量占一个字节。 （2）……，数据类型UINT，每个变量占两个字节。 (3)、在单片机中定义从地址200开始的数据类型为FLOAT型的变量。则在组态王中定义相应的变量的寄存器为X200、X204、X208、X212……， 数据类型FLOAT，每个变量占四个字节。 3．组态王与单片机通讯的命令格式： 读写格式（除字头、字尾外所有字节均为ASCII码） 字头 设备地址 标志 数据地址 数据字节数 数据… 异或 CR 字头：1字节1个ASCII码，40H。 设备地址： 1字节2个ASCII码，0—255（即0---0x0ffH）。 标志：1字节2个ASCII码，bit0~bit7，bit0=0:读，bit0=1:写。bit1=0：不打包。bit3bit2 = 00,数据类型为字节。bit3bit2 = 01,数据类型为字。bit3bit2 = 1x,数据类型为浮点数。 数据地址： 2字节4个ASCII码，0x0000~0xffff。 数据字节数：1字节2个ASCII码，1—100，实际读写的数据的字节数。 数据：为实际的数据转换为ASCII码，个数为字节数乘2。 异或：异或从设备地址到异或字节前，异或值转换成2个ASCII码 CR：0x0d。 4.组态王通信数据传输格式 格式1、组态王发送地址请求格式：（此时检验位为1） ENQ Sta EOT CRC 格式2、单片机应答地址格式：（此时检验位为0） ACK Sta ETX CRC 格式3、组态王读数据请求格式：（此时检验位为0） ENQ R DataType DataAddr DataNum EOT CRC 格式4、单片机应答读数据格式（正确）：（此时检验位为0） ACK DataLong Data…. ETX CRC 格式5、单片机应答读数据格式（错误）：（此时检验位为0） NAK ErrorCode ETX CRC 格式6、组态王写数据请求格式：（此时检验位为0） ENQ W DataType DataAddr Data…. EOT CRC ? 格式7、单片机应答写数据格式（正确）：（此时检验位为0） ACK ErrorCode ETX CRC ENQ(头)：H05，询问，请求帧的开始代码； ACK(头)：H06，确认，ACK应答帧的开始代码； NAK(头)：H15，否认，NAK应答帧的开始代码； EoT(尾)：H04，正文的结束，请求帧的结束ASCII代码； ETX(尾)：H03，结束正文，应答帧的结束ASCII代码；数据传输：所有数据均为16进制数： Sta：设备地址，1个字节，组态王设备地址范围为0—255。此地址为单片机的地址。由单片机中的程序决定； R：读标志．1个字节(0x52)； W：写标志，1个字节(0X57)； DataType：需要交换的数据类型，l字节。其中。“l”代表字节。“2”代表字，“3”代表浮点型； DataNum：读取数据的个数，l字节； DataAddr：数据偏移地址，2字节。低字节在前，高字节在后； Data：实际传输的数据，低字节在前，高字节在后； DataLong：单片机返回Data的字节数，2字节，低字节在前，高字节在后： CRC：为从第1个字节至CRC前的所有字节的异或值，l字节； ErrorCode：错误代码。“0”代表正确应答，“l”代表数据类型错误。“2”代表数据范围超限。“3”代表指令无法识别。 5．单片机通信程序设计 本程序采用C51语言进行设计，数据接收与发送部分采用中断模式，协议的处理采用查询模式，本程序支持对字节和字两种数据类型的处理。 （1）数据定义 #define uchar unsigned char//定义无符号字符型 #define uint unsigned int // #define MyAddr 0x01//定义地址为1 #define Start 0x40// 定义字头 #define End 0x0d //定义字尾CR，一个ASC JI．／ #define Read 0x00// ／ 上位机读 ／ #define Write 0x01 // 上位机写 ／ uchar dat[10]={1,2,3,4,5,6,7,8};//，／ 中间数据缓冲 ／ uchar recbuf[20];// 接收数据数组 ／ uchar sendbuf[10]={0x40,0x30,0x31,0x30,0x31,0,0,0,0,0x0d};// 发送组态王读取数据 ／ uchar Answer[8]={0x40,0x30,0x30,0,0,0,0,0x0d};// 下位机应答信息帧数组 ／ uchar count=0,sendtemp;// 接收字头字尾间数据个数t／ uchar flag=0;// ／ 单片机接收到字头标志 ／ bit recok=0;//／ 消息帧接收结束 ／ bit startrec=0;//／ 开始接收消息帧 ／ （2）串口初始化程序 通信参数设定包括数据位、停止位、波特率、校验方式。这些参数由单片机决定，在组态王中设定串口参数的和单片机串口参数保持一致。 void serial_init() { SCON=0x50;//；／ 模式1，八位，接收使能 ／ TMOD=0x20;//／ 定时器1，模式2 ／ TH1=0xfd;//。／ 波特率为9600，11 O592MHz ／ TL1=0xfd;//： TR1=1;//． ／ 启动定时器 ／ EA=1;//： ／ 中断使能 ／ ES=1;//： ／ 串口中断使能 ／ SM2=1;//： ／ 接收到停止位后接收中断才置1 ／ } （3）串口中断程序 通过串13中断程序，下位单片机接收组态王发送过来的数据和指令，并进行协议的识别，将符合协议的数据接收到数据缓冲区SBUF中，当接收完整个数据包后，设置接收标志Rec—vOk。 {uchar sbuf; bit flag;//； ／ 定义临时变量 、 sbuf=SBUF; if(!flag) if(sbuf==Start); //检查接收数据是否是字头 ／ flag=1; if(flag==1) { recbuf[count]=sbuf; count++; if(sbuf==End)// ／ 判断接收数据是否是字尾 ／ {recok=1;count=0;flag=0; } RI=0;//／ 接收中断复位 ／l }} （4）接收数据的CRC校验程序 bit check_CRC() { uchar xordat,i,ctmp1,ctmp2,temp; if(((read_write_flag())0x01)==Read)temp=11; else if(((read_write_flag())0x01)==Write) temp=13 ; xordat=recbuf[1]; for(i=2;itemp;i++)xordat^=recbuf[i];//；／／异或计算 ctmp1=xordat0xf0;//：／／取高4位 ctmp1=4; ctmp1+=0x30; ctmp2=xordat0x0f;//；／／取低四位 ctmp2+=0x30; if((ctmp1==recbuf[temp])(ctmp2==recbuf[temp+1])) return 1; //crc校验正确返回1 else return 0; //错误返回0 } //上位机写字节 （5）通信数据处理程序 通信数据处理程序包括2部分：组态王从单片机读取数据的处理，单片机将要发送数据发送出去；组态王向单片机写数据的处理，单片机将接收的数据储存到数组中。 void uartsends(uchar buff[],uchar len) { uchar i; for(i=0;ilen;i++) {SBUF=buff[i];while(!TI);TI=0;} } /*．5上位机标志*/ uchar read_write_flag() { uchar temp;//；／ 定义临时中间变量。／ if(recbuf[4]0x40)temp=(recbuf[4]-0x37)0x0f; else temp=(recbuf[4]-0x30)0x0f; return temp; } （6）上位机读字节 单片机接收到上位机中的标志位为读时，在CRC校验没有错误时，单片机发送相对应地址的数据。1个数据转换为2个ASCll码(高位在前)，其中ASCIl码的个数为读取的字节数乘2。 void Read_byte() { uchar ctmp1,ctmp2,xordat,i;//,send_temp;//；／／定义临时变量 send_temp=dat[Dat_trans(recbuf[7],recbuf[8])]; ctmp1=(send_temp4); if(ctmp19)sendbuf[5]=0x40+ctmp1%9; else sendbuf[5]=ctmp1+0x30; ctmp2=send_temp0x0f; if(ctmp29)sendbuf[6]=0x40+ctmp2%9; else sendbuf[6]=ctmp2+0x30; xordat=0;//；／／ 计算发送数据异或码 for(i=1;i7;i++)xordat^=sendbuf[i]; send_temp=xordat; ctmp1=(send_temp4)0x0f; if(ctmp19)sendbuf[7]=ctmp1%9+0x40; else sendbuf[7]=ctmp1+0x30; ctmp2=send_temp0x0f; if(ctmp29)sendbuf[8]=ctmp2%9+0x40; else sendbuf[8]=ctmp2+0x30; uartsends(sendbuf ,10); } （7）主函数 void main() { uchar temp; serial_init();//定时器，串口的初始化 while(1) {if(recok) {SM2=0; recok=0; temp=Dat_trans(recbuf[1],recbuf[2]); if(check_CRC()temp==MyAddr) { switch(read_write_flag()0x01) { case Read:Read_byte();break; case Write:Write_byte();break; } } else write_inform(*); SM2=1; } } } 总结 本文介绍了结晶器漏钢发生的现象原理，并对漏钢预报的方法做了进一步的讨论，最后确立了以热电偶采集温度预报的方案。设计了单片机的硬件电路，以组态王为开发平台，实现了单片机与组态王的实时数据通讯，该程序已在实际项目中得到了应用，实现了单片机测控模块与组态王之间的实时数据通讯，应用结果表明该设计方法实时性好、成本低，有着较高的推广价值。 通过本系统的设计，可以加深对组态王和单片机的应用熟练程度，每一部分程序都需要经过设计人员的大量工作才能得到。在这个过程中设计人员需要接触很多编程模块，这些工作都能给予设计人员举一反三的启示。为在将来的工作中的应用起了美好的开端作用，同时也奠定一定的基础。 在强化软件编程能力的同时，也强化了查阅资料和检索资源的能力。本次设计是对大学四年学习的总结，更是步入工作岗位的一个良好开端。 参考文献 [1]赵先觉,赵代琼,黄元梅,李迎星 攀钢板坯连铸机结晶器振动系统的改进[J]. 钢铁钒钛,1999,(3). 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[31]刘新华,杨淑丽,张保师,. 板坯粘结漏钢分析[J]. 连铸,2002,(1)#include reg52.h #define byte unsigned char #define word unsigned int #define ENQ 0x05 //询问 #define ACK 0x06 //确认 #define NAK 0x15 //否认 #define EOT 0x04 //发送结束 #define ETX 0x03 //应答结束 #define DB 0x01 //字节 #define DW 0x02 //字 #define DF 0x03 //浮点 #define BufMax 50 #define time0 -100000 #define R 0x52 #define W 0X57 #define uchar unsigned char #define uint unsigned int sbit SO=P1^0; sbit CS=P1^1; sbit SCK=P1^2; bit RecvOk,CRCok; //接收成功标志位 //bit LED; //指示灯 //sbit LIT=P0^0;//指示灯的连接口 byte idata Rbuf[BufMax],Tbuf[BufMax]; // 接收数组和发送数组 byte data Rptr,Tptr,Tnum; // 接收数据 发送数据发送数据个数计数位 byte data MyAddr,DelayMs,last,ReadMe; byte idata DatB[8]; //比特数组用于发送时 存储比特数据 word idata DatW[8]; // 特数组用于发送时存储字符型数据 float idata DatF[12]; //特数组用于发送时存储浮点型数据 void Delay(unsigned int us); //延时函数 /*void Init_ser() { TMOD|=0x20;//T1作为波特率发生器 TH1=0xfd; TL1=0xfd; SM0=0; SM1=1; REN=1; PCON|=0x00;//波特率设置为19200 TR1=1; EA=1; ES=1; } void send(uint Dat) { SBUF=Dat; while(!TI); TI=0; } */ void Delay(unsigned int us) { while(us--); } void delay_us(uchar m) { while(m--); } uint Read_6675() { uchar i=0; uint temp=0; float dat6675=0; uint buf; //------------- //接口初始化 CS=1; SCK=0; delay_us(10); //-------------- CS=0; delay_us(10); //获取16位数据 for(i=0;i16;i++) { SCK=1; temp=temp1; if(SO==1) temp=temp|0x01; SCK=0; delay_us(10); } CS=1; //--------------- //取出其中12位温度数据 temp=temp1; temp=temp4; dat6675=temp; //--------------- //dat6675=dat6675/1024*255; buf=dat6675; return buf; } /****************************************************************************** 校验函数的工作是根据组态王的通信协议中数据校验编写的。其规则为： CRC： 为从第一个字节 至CRC前的所有字节的异或值，由以上程序“crc^=Rbuf[i]”执行。 *********************************************************************************/ void CheckCRC()//校验函数 { byte i,n,crc; n=Rptr; // byte data Rptr,Tptr,Tnum;接收数据发送数据 发送数据个数计数位 接收数据的个数 crc=ENQ; //#define ENQ 0x05//询问 ENQ：(H05)请求帧的开始； for(i=0;in;i++) crc^=Rbuf[i]; //如1010^1111=0101（二进制） 异或 if(crc==0) //即 crc=Rbuf 异或后就是零 CRCok=1; //校验正确标志位 else CRCok=0; } /****************************************************************************